SIG MESH于2017年推出, 该协议本身就是在Qualcomm的CSR MESH基础上演变而来, 因此Qualcomm在这一技术是最早的开创者, 并对此有深厚的积累. 目前支持SIG MESH的Qualcomm芯片, 既有在老产品的升级, 如CSR102XA05系列升级为CSR102XA06以支持SIG MESH, 同时也推出新一代多模产品QCA402x系列, 兼容SIG MESH的同时, 兼容WIFI及ZigBee 3.0. Qualcomm的蓝牙mesh主要用于设备直接的信息发送与接收, 对于接收到的信息做执行并把信息转发给周边其他设备, 从而增加了蓝牙的传播距离, 同时保障组网链接的安全性.
Qualcomm的蓝牙Mesh设计可以完全兼容SIG MESH的网络标准, 让设备可以在MESH网络中相互通信. 并支持大范围的家庭控制与自动化的产品, 包括智能照明, 智能家电, 零售广告, 商业及工业应用. 该蓝牙Mesh设计提供了兼容性, 让使用该技术的机构都能获得既安全又标准化的网络结构.
QCA4020是一款多模的SoC芯片, 包含了蓝牙5.0, 双模Wi-Fi及802.15.4无线协议 (包括ZigBee®和Thread) , 而同一系列的另一块芯片QCA4024支持蓝牙5.0及802.15.4. 两个平台都支持硬件加密功能, 并拥有低功耗, 集成化成本优势, 可以帮助碎片化的IoT场景, 为OEM客户提供灵活的产品开发, 并支持在不同品牌的多种不同的物联网无线标准, 协议及框架下产品的通讯, 同时连接到系统网络, 云端及应用服务中.
功能描述Bluetooth 5–Low Energy与CSRMesh™连接; 低功耗Wi-Fi–2.4 GHz/5 GHz频段的802.11n; 802.15.4–ZigBee3.0与OpenThread; 双核处理: 面向客户应用的专用ARM® Cortex® M4 CPU, 面向Bluetooth Low Energy驱动及802.15.4控制与安全功能的低功耗ARM Cortex M0 CPU; 先进的, 基于硬件的安全性: 具备安全启动, 可信执行环境, 加密存储, 密钥分发与无线协议安全性; 多协议: 全网络堆栈, 具备面向HomeKit与OCF的预集成软件; 预集成对云服务的支持: AWSIoT和Microsoft AzureIoT终端SDK (可连接终端与Azure IoT Hub) ; 全面的外设与接口支持: SPI, UART, PWM, I2S, I2C, SDIO, ADC以及GPIO; 集成的传感器中枢: 面向后处理支持低功耗传感器的使用场景; 小型封装: 支持优化的产品形态兼容WPC Qi中功率规范.