エンジニアリングプラスチックPC / ABSのメッキプロセスとは何ですか?

PC / ABSアロイは、PCを向上させ高レベルのようなスクラッチ段階、難燃性、コーティンググレードを、風化一般的なレベル、メッキ段階を含む、優れた自動車、通信、医療、家電製品やその他のエンジニアリングプラスチック材料であります抵抗応力亀裂、加工だけでなく、優れた耐熱性、耐衝撃性、耐薬品性および寸法安定性を有し、強度が広く自動車のインストルメントパネルに使用され、自動車部品、携帯電話ハウジング、高い電動工具、耐熱製品。

ABSおよびPC / ABSアロイ比の機能及び装飾金属コーティングの適用における製品設計においてより多くの電気上昇の分野に適用される。メッキPC / ABS、それは主に自動車部品に使用される(ドアハンドル、グリル、トリム)、などが挙げ金メッキメンバー。

金属被膜とプラスチック基材との間の良好な接着を形成するためには、最も重要な工程は、通常クロム酸と硫酸との混合物であるエッチング溶液に浸漬することである。

電気めっきするPC / ABSの電気めっきプロセスは以下の通りである。

プラスチック部品検査→ストレス→ハング→脱油→洗浄→親水→洗浄→粗化→リサイクル→洗浄→中和→洗浄→超音波洗浄→浸漬洗浄→活性化→洗浄→加速→洗浄→化学ニッケル→洗浄→銅前処理→洗浄→活性化→洗浄→酸銅→洗浄→活性化→半光沢ニッケル→光沢ニッケル→クリーニング→電解活性化→クロムメッキ→リサイクル→還元→クリーニング→乾燥→吊り下げめっき

メッキを改善するための一般的な方法は次のとおりです。

1, コンポーネントの設計とメッキプロセス

応力が加えられた場合、プラスチック部品には一定の応力があり、これはプラスチック部品の粗面化および一連の前処理工程に多くの問題をもたらすので、より高い応力のプラスチック部品はこの工程を経なければならない。高いPC含有率(PC≥40%)のプラスチック部品では、PC材料自身の自己潤滑性、応力割れ傾向、成形時の収縮が小さく、溶融割れや応力集中が起こりやすく、アニーリングによって除去する必要があります。

2, 射出成形プロセス

材料の応力を低減するために金型温度を上昇させるなど。

3, 制御ABSおよびコンポーネント

ABS樹脂は1,3-ブタジエンゴム粒子が分散相であり、SANが連続相であり、電子顕微鏡でブタジエンゴム相がアクリロニトリル - スチレン樹脂相に均一に球形に包埋されていることが観察される。化学的粗大化では、ゴム相が酸化されて侵食され、連続樹脂相は多数の笑い穴を残す。これは、良好な結合のためにコーティングをプラスチック表面に固定することができるこれらの穴である。ブタジエンまたは大粒子または小粒子の分散は、最も重要な側面であると考えられている。電気メッキに使用されるABSプラスチックは、ブタジエンの含有量18%から23%の間。

4, 流動性を高める

高い流動性、ブランクの高い光沢が確保されているため、メッキに穴がないことが保証されているため、材料の流動性も重要です。

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