Polyplastics Co., Ltd. recientemente utilizó con éxito Computer Aided Engineering (CAE) para analizar el problema de deformación de contraflujo de los componentes del conector producidos por el polímero de cristal líquido (LCP).
Reduce la distorsión de calor y aumenta el rendimiento
Actualmente, los conectores LCP están creciendo rápidamente en teléfonos inteligentes, interruptores de potencia y componentes relacionados con la automoción. Esta tecnología de análisis ayudará a mejorar la eficiencia y el rendimiento del procesamiento del producto.
Los componentes LCP pueden expandirse significativamente durante el procesamiento de reflujo en entornos de alta temperatura, lo que puede afectar adversamente la planitud del producto terminado.
La deformación térmica puede afectar la soldadura del componente LCP al extremo metálico, reduciendo así la adhesión entre el componente LCP y el extremo metálico, y la reducción de la deformación térmica es de gran importancia para el procesamiento del componente LCP.
CAE Predecir tres etapas de deformación del producto
Polyplastics intentó usar CAE para predecir los productos moldeados durante el procesamiento de reflujo de acuerdo con los defectos de deformación del producto en la etapa de diseño.
La resina LAPEROSR de grado LCP de Polyplastics tiene una estructura molecular rígida y es difícil de doblar. Como la mayoría de los polímeros, tiene un bloqueo molecular débil. Por lo tanto, LCP tiene buena precisión dimensional y resistencia al calor, y está en el proceso de unión de soldadura. Puede soportar temperaturas de reflujo más altas.
Polyplastics descubrió que el análisis CAE puede predecir la deformación del producto en tres etapas: deformación inicial (deformación por deformación) después del moldeo, deformación térmica máxima debida a la expansión térmica y contracción después del moldeo y deformación después del enfriamiento por contracción térmica.
Polyplastics continuará avanzando en el desarrollo de la tecnología de análisis CAE para mejorar su precisión y ampliar su ámbito de aplicación.