Polyplastics Co.、Ltdは最近、液晶ポリマー（LCP）によって生成されるコネクタ部品の逆流変形問題を解析するために、コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）を成功裏に使用しました。
熱歪の低減と歩留まりの向上
現在、LCPコネクタは、スマートフォン、パワースイッチ、自動車関連部品で急速に成長しています。この解析技術は、製品の処理効率と歩留まりを向上させるのに役立ちます。
高温環境下でのリフロー処理中にLCPコンポーネントが大幅に膨張し、最終製品の平坦度に悪影響を及ぼす可能性があります。
熱変形は、LCP構成要素の金属端部への溶接に影響を及ぼし、それによってLCP構成要素の金属端部への接着を減少させ、熱変形を低減することはLCP構成要素の処理にとって非常に重要である。
CAE 製品変形の3つの段階を予測する
ポリプラスチックスは、設計段階で製品の変形欠陥に応じてリフロー処理中に成形品を予測するためにCAEを使用しようとしました。
ポリプラスチックLCPグレードのLAPEROSR樹脂は、剛直な分子構造を持ち、曲げが困難であり、ほとんどのポリマーと同様に、分子間の絡み合いが弱いため、寸法精度や耐熱性に優れ、はんだ接合プロセスにも適しています。より高いリフロー温度に耐えることができます。
ポリプラスチックスは、成形後の初期変形（反り変形）、熱収縮による熱膨張・収縮によるピーク熱変形、熱収縮による冷却後の変形を3段階で予測できるCAE解析を行った。
ポリプラスチックスは、CAE解析技術の開発を進め、その精度を向上させ、適用範囲を拡大していきます。