CAE aiuta Polyplastics a prevedere il problema di deformazione del connettore LCP

Polyplastics Co., Ltd. ha recentemente utilizzato con successo Computer Aided Engineering (CAE) per analizzare il problema della deformazione del riflusso dei componenti del connettore prodotti da polimeri a cristalli liquidi (LCP).

Riduce la distorsione termica e aumenta la resa

Attualmente, i connettori LCP stanno crescendo rapidamente negli smartphone, negli interruttori di alimentazione e nei componenti relativi all'automotive e questa tecnologia di analisi contribuirà a migliorare l'efficienza e la resa dell'elaborazione del prodotto.

I componenti LCP possono espandersi in modo significativo durante il processo di reflow in ambienti ad alta temperatura, che possono influire negativamente sulla planarità del prodotto finito.

La deformazione termica può influire sulla saldatura del componente LCP all'estremità metallica, riducendo l'adesione tra il componente LCP e l'estremità metallica e riducendo la deformazione termica è di grande importanza per la lavorazione del componente LCP.

CAE Prevedere tre fasi di deformazione del prodotto

Polyplastics ha provato a utilizzare CAE per prevedere i prodotti stampati durante il processo di rifusione in base ai difetti di deformazione del prodotto in fase di progettazione.

Polyplastics La resina LAPEROSR di livello LCP ha una struttura molecolare rigida ed è difficile da piegare Come la maggior parte dei polimeri, ha un debole interblocco molecolare, pertanto LCP ha una buona precisione dimensionale e resistenza al calore ed è nel processo di saldatura. Può sopportare temperature di riflusso più elevate.

I poliplastici hanno scoperto che l'analisi CAE può prevedere la deformazione del prodotto in tre stadi, tra cui deformazioni iniziali (deformazione di deformazione) dopo stampaggio, deformazione termica di picco dovuta all'espansione e ritiro termico dopo lo stampaggio e deformazione dopo raffreddamento causata da ritiro termico.

Polyplastics continuerà a promuovere lo sviluppo della tecnologia di analisi CAE per migliorare la precisione e ampliare il campo di applicazione.

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