По словам Анандтеха, Intel начала производство первого PCIe SSD с использованием флеш-памяти QLC 3D, принадлежащей серии D5, для платформ центров обработки данных.
Однако дальнейшее обозначение и детали продукта все еще неясны. Вице-президент Intel Роб Крук выступит с основным докладом на саммите Flash Memory 8 августа. Ожидается, что он представит более подробную информацию.
Ранее в этом году Intel объявила, что начнет производство флеш-накопителей QLC во втором квартале. В то время некоторые партнеры показали, что Intel планирует иметь 2,5-дюймовый SS2-интерфейс U.2 NVMe с пропускной способностью до 20 ТБ. Только SSD, которые Intel вводит в производство, Этот 20TB U.2 также должен «позволить пуль летать некоторое время».
Стоит отметить, что в мае Intel и Micron выпустили SATA SSD 5210ION корпоративного класса на основе флеш-памяти QLC емкостью 2 ТБ / 4 ТБ / 8 ТБ. Основной элемент управления - от Marvell 88SS1074.
Флеш-память QLC увеличит емкость хранилища на 33% по сравнению с TLC, но частота P / E сократится на 2/3 до 1000, что является важной поддержкой для дальнейшего снижения SSD на один GB. Ожидается, что до конца года Samsung, корпоративный класс Toshiba, класс QLC На сцене также появятся SSD.
