'重い'ザイリンクスShenjian技術の買収を発表した、特定の金額は開示されていませんでした。

1.Xilinxが深いカム・テクノロジーの買収を発表し、具体的な金額を開示していなかった; 2.締め切りはCNBCに近づいている:時間制限なし場合、または拡張、クアルコムは、NXPの取得を終了する予定です。3.メディアテックスティーブ力A22、赤米の6A最初の採掘を、4!クアルコムのアモン社長は戦略について語ります:モバイルビジネスにおけるVRの半分は明日の星です5.ヘテロジニアスな統合...半導体への次の鍵。

1.ザイリンクスはShenjian Technologyの買収を発表したが、特定の金額は開示されていなかった。

ザイリンクス(Xilinx社、株式会社、(NASDAQ:XLNX))でマイクロネットワークニュース、適応およびインテリジェントコンピューティングのグローバルリーダーを設定し、今日はそれが北京に本社を置き、技術、深い深いカムカム・テクノロジーの買収を完了したことを発表しました。業界をリードする機械学習機能を備えたスタートアップは、ニューラルネットワークのプルーニング、高度な圧縮技術、システムレベルの最適化に重点を置いています。

ザイリンクスは、2018年7月18日にShenjian Technologyの買収完了を発表しました

2016年の創業以来、ザイリンクスの機械学習技術ソリューションに基づいた深いカム技術プラットフォームとなっている、両社は緊密に協力しています。ディープ剪定ニューラルネットワーク技術のカム技術の最適化により、ザイリンクスFPGAデバイス上で実行するために、画期的なパフォーマンスと業界最高のエネルギー効率を達成することができます。2017年の初めから、ザイリンクスは深いカム他のよく知られているグローバルな投資機関との技術の主要な投資家となっています。

ディープ・ソング八尾建技術最高経営責任者(CEO)は両側がより密接に一緒にリードする中国と世界のユーザーの機械学習ソリューションを提供することができるように私たちは、さらに科学技術と深いカムザイリンクスにおける協力を深めるために非常に喜んでいる、と述べました。

Shen Jian TechnologyのCTOは、初期の投資家の1人として、Shenjian Technologyが機械学習の潜在力を探求し、この分野での革新と開発を目の当たりにしたと述べています。一緒に、私たちは機械学習ソリューションをまったく新しいレベルのパフォーマンスにします。

サリルラージ、私たちは家族に深いカムは、ザイリンクスの参加について非常に興奮しているザイリンクスソフトウェア事業の執行副社長。私たちは、さらに追加することを楽しみにしてエンジニアリングと技術開発努力の彼らのザイリンクスの世界的なリーディングプロバイダを向上させるには、セーリングをスピードアップザイリンクスの将来の発展に向けて、ザイリンクスはShenjian Technologyへの投資を増やし、クラウドからエンドアプリケーションへのマシンの導入を継続して推進していきます。加速するための共通の目標。

その北京事務所で業務を継続していきます取得後のKam深い科学技術は、グレーターチャイナは、200人以上の従業員のザイリンクスファミリの一部となる。取引の別の特定の財務条件は明らかにされていません。 2.期限が近づいています!CNBC:期限が延長されない場合、クアルコムはNXPの買収を終了する予定です。

CNBCのデービッド・ファーバー氏によると、クアルコムとNXPのM&A取引が7月25日までに延期されなければ、クアルコムはこの取引を終了する予定だ。

クアルコムは、2016年10月にオランダの半導体大手NXPを1株当たり110ドルで買収すると発表しました。2017年2月、Broadcomによる悪意のある買収に伴い、クアルコムはNXPの買収を1株当たり110ドルから引き上げました。 1株当たり127.50ドルに、総額は380億ドルから430億ドルに増加した。

クアルコムとNXPの合併・買収は、中国の規制当局だけで世界的な規制レベルで承認されていたが、当時は夜明けだったが、中米の貿易はますます緊張し、ZTEは米国の禁止に遭遇し、業界の見解では、中国はクアルコムとNXPの取引を中米の貿易戦争やZTEイベントの交渉の場として利用してきた。

ブライアンModoff QUALCOMM戦略的合併や買収の執行副社長は、中国と米国の貿易摩擦は、できるだけ早く決着することができます期待している。彼はまた、中国がクアルコムのビジネス開発と協力の焦点であると述べ、中国へのクアルコムのコミットメントは揺るぎない、希望があります中国の規制当局は、NXPのためにクアルコムが取得し、早期に承認した。あなたは、規制当局の承認を取得した場合、ブライアンModoffはNXPの発行済株式の取得のための買収のターゲットを完了することができ表します。

3. MediaTek A22、赤米6Aの最初の採掘;

マイクロネットワークのニュースを設定し、メディアテックは本日、完全な機能性と低消費電力の利点と、より広範なスマートフォン市場の恩恵をスティーブ力Aシリーズ製品ラインの立ち上げを発表しました。メディアテックは、様々な消費者団体を作るためにコミットしていることができ、合理的な価格で高度な技術を楽しむために利便性主流市場向けのPシリーズ(P20、P22、P23、P60)の成功に基づき、MediaTekはさらに製品ラインナップを拡充し、新しいAシリーズを発売し、ハイエンド製品を取り揃えています。 MediaTekの「公衆の生活を豊かにし、豊かにする」という企業の使命を強調し、大規模なユーザーベースを持つ大衆市場への分散化。

ゼネラルマネージャーメディアテックの無線通信部門のLizong林は言った:「技術の進歩により、そのような、私たちは年々増加し、新しい電子製品のための新しい技術と熱意を包含する一般市民のグループを参照してください、私たちは、スティーブは、人工知能など、シリーズを強制導入しています事前に多くの人々が、高度な技術の配当を享受するようにします。aは高度の最初の文字で、先進の意味がある、に高度な技術の一連のシリーズは、製品に基づいて、オリジナルの消費者意識で継続することを意味します反復アップグレード、携帯電話の販売価格のための人々の意識を覆すために、ユーザーの利便性を向上させます。 "

クアッドコアを使用していますスティーブ力A22は、提供し、パフォーマンスを犠牲にすることなく、メディアテックCorePilotと技術と2.0GHzののCortex-A53アーキテクチャと高度な12nmでのFinFETのプロセス技術でクロック前に最初の製品が市場にありました優れた低消費電力の利点。加えて、消費者が認識、顔のロック解除、フォトアルバムやスマートその他の主流を楽しむために高い価格を費やす必要がないことを意味し、電話の販売価格への人工知能技術で初めてA22 AI機能。A22はまた、メディアテックのNeuroPilot SDKと(例えばAndroidのNNなど)、最新のAI開発フレームワークをサポートし、サードパーティベンダーは、より簡単にA22を搭載したデバイスのためのAIアプリケーションを開発することができます。

Philip A22のその他の機能は次のとおりです。

・1300万+ 800万画素のデュアルカメラ、2100万画素のシングルカメラ、20:9のHD +フルスクリーンをサポート

・LPDDR3とLPDDR4のメモリ仕様をサポートし、携帯電話メーカーの設計の柔軟性を高めます。

・Cat.7とデュアルカードデュアルVoLTE / ViLTEをサポート

・Bluetooth 5.0、携帯電話をスマートホームデバイスに接続する

・802.11 ac Wi-Fi、より高い帯域幅とデータスループット、オンラインゲームとマルチメディアストリーミング体験の強化

・複数のGNSSオプション(GPS、Glonass、Beidou、Galileo)は、前世代と比較して、最初の測位時間(TTFF)が57%早く、精度が10%向上し、消費電力が24%削減されます。

現在、フィリップA22を搭載した最初の携帯電話赤米6Aが完全に発売されました。

4.クアルコムのアモン社長は戦略について語ります:モバイルビジネスを半分にするVRは明日の星です。

「グローバルネットワーク技術の特派張英」米大統領トランプは、4ヶ月のブロードクアルコムの買収、ビジネスインサイダー、クアルコムクリスティアーノアモン(クリスティアーノアモン)の社長と外国メディアのインタビューを停止し、将来の成長について話を撮影した後、計画。彼はVRデバイスは、次の新星になることを指摘し、将来的にはクアルコムのモバイル収入の半分が総収入に減少させることができることを明らかにしました。

クアルコムのアマゾン社長クリスチャーノ・アモン氏クリスティアーノ・アモン氏Appleの特許戦争とBroadcomの二重の合併買収により、クアルコムは事業の多様化将来の可能性クアルコムは、自動車用インフォテイメントシステムやバーチャルリアリティヘッドセットなどの携帯電話技術製品の使用を倍増させ、この目標を達成する予定です。

クアルコムのプロセッサチップはほぼすべてのスマートフォンをカバーしていますが、クアルコムはこれ以上のことができると考えています。クアルコムは、主要な収益を生み出すモバイルビジネスを凌駕し、隣接地域で事業を拡大し、戦略は、NXPの有無にかかわらず、チップ市場での地位を維持しています。

クリスティアーノ・アモン氏は、「私たちは2年間待っていた.NXPの買収を待っており、2年後には多くのことが起こった」とCristiano Amon氏は指摘する。戦略は、新しい戦略をもたらすことはありませんが、それは元の戦略を助け、それをより大きくより速くします。

モバイルビジネスは、クアルコムの収入の半分に縮小する可能性があります

クアルコムの製品収益の80%以上はスマートフォンの販売によるものですが、すべてが計画どおりに進歩すれば変化する可能性があります」Amon氏はクアルコムの「高いパフォーマンス、低消費電力計算。

アモンは、クアルコムの収益は、モバイルデバイス、および他のタイプのデバイスからの残りの半分から半分で構成されて見てみたいが、これはまだ行くにはいくつかの方法である。データは、2017年度には、クアルコムが商品の$ 16.5億ドルで持っていることを示してモバイルビジネスユニットの外部から$ 30億収入、および総ビジネスのわずか18%であるが、非モバイル収益は、2016年のデータ2015と比較して75%の増加と比較して25%まで、2017年に急速に成長しました。

クアルコムはそのスマートフォンのプロセッサを開発し続けますが、原因飽和4G携帯技術が、最近の四半期におけるモバイル成長が鈍化している。アモンは2019年の前半は、Androidエコシステムで5Gのデバイスをリリースした後、成長率が期待されていることが期待されますもう一度ピックアップしてください。

メーカーは新しいワイヤレスチップセットを探していますので、2020年までに、アモンが主流になる5Gスマートフォンに期待され、これは、クアルコムにとっては朗報です。「私たちは2020年に期待されるスピードにはまって、ユーザー、率無制限のデータを、したいです業界は2桁の成長率に戻ることができます。

VRデバイスは明日の次の星です

クアルコムのSnapdragonプロセッサは、すべての新しいVRデバイスに適用されます。Facebookはまた、クアルコムが一緒に、次の大きな市場は、仮想現実と拡張現実だろうと思います。実際には、Facebookのオクルスゴー、グーグルデイドリームとHTC Viveのプロ、が装備されていますクアルコムのSnapdragonプロセッサ。「今日は、すべてのVRデバイスはキンギョソウチップをベースに基づいており、」アモンは述べています。

クアルコムは、5月にWiFiアンテナを含むVRヘッドセットの電源に必要なものすべてを提供するXiaolong XR1という新しいXRチップセットを発表したが、海外のメディアはチップにまだセルラーモデムがないと指摘した。これらのチップの将来のバージョンが変更される可能性があります。

Amon氏は、5Gが普及すればVRとARが急上昇し、ヘッドセットは煩わしくなく、エレガントで、ユーザーが持ち運びに便利なものになると予想しています。

Amonは小型のチップは日常の眼鏡のように見えると考えています。携帯電話に搭載された拡張現実感眼鏡を装着すると、ニュースや燃料タンク内のガソリンなどが提供されます。情報

未来は物事のインターネットの世界になります

モバイルスペースに加えて、それは世界で物事のクアルコムインターネット(IOT)デバイスを想定し、それが携帯電話などのインターネットへの速さと信頼性の高い接続することができます。

無制限のデータのための5Gの傾向に加えてプッシュ、常時インターネットに接続されているために、スマートフォンなどの接続されたデバイスのための新しい扉を開きます。クアルコムは、ウェアラブルデバイス市場は、Androidの80%で、いくつかの成功を達成していますされていますスマートウォッチは、クアルコムのキンギョソウウェアチップを使用しています。

アモンはまた、NXPの成功した買収は、このプログラムは、より成功する場合は特にクアルコムは、産業用、ネットワーキング、自動化機械や他の大規模な電力設備の分野に拡大して言いました。

「5Gは、ミッションクリティカルなサービスを提供し、携帯電話向けのスマートフォン以外の新しい業界を創造する能力をもたらすでしょう」とアモン氏は述べています。

クアルコムの他の2つの成長分野は、家庭やオフィス向けの高品質のWiFi接続、スマートフォンなどの携帯電話ネットワークに接続されたノートパソコンの提供に重点を置いたネットワークです。

2017年6月、初のノートPC用プロセッサは、T-Mobileの、スプリント、AT&Tとドイツテレコムなど世界の16通信事業者は、これらのチップへの接続を提供し始めている、今年後半にリリース。チップの最新バージョンをSnapdragon 850は6月に発表された。チップはSamsungのWindows 10マシンでデビューするが、コンピュータの詳細はまだ発表されていない。

接続された車は、クアルコムの「成功事例」となっています。

4月には、収益の電話会議でクアルコムCEOのSteve莫伦科普夫(スティーブMollenkopf)は、その予備$ 40億の自動車部品メーカーの受注在庫を明らかにした。クアルコムが成功した成長分野の一つであると考えています車のパートナーとの協力。

Amonは、「私たちは、自動車市場で世界の25のベストブランドと協力しています。さらに、ダッシュボードやインフォテインメントシステムを設計するために15以上のブランドで働いています。

クアルコムは、テレマティクス、自動車の緊急援助、GPSトラッキング、盗難防止その他のツールに使用することができ、車をWi-FiとBluetoothに接続するための15年の自動車ポートフォリオを持っています。

過去4年間で、同社は自動車インフォテイメントシステムに注力していました.1月現在、インフォテインメント売上高は10億ドルで、当社のオートオーダーの3分の1を占めています。

契約NXP場合、クアルコムはこの分野で大きな足掛かりを得るだろう、ということに言及する価値があります。NXPは、自動車制御やセキュリティの後ろを含む非接続機能の分野で大規模な自動車、半導体事業を持っています。アモンこれらは、既存のクアルコム製品と組み合わせたものであると述べています。

異機種間の統合...半導体への次の鍵。

500,000跳ね上がっていたとき、情報爆発速度は驚くべきである、2015 Twitterは分、2018年10万件のメッセージを持っていた。YouTubeの2015年分あたりのビュー上記の2018年130万になってきました430万

たった3年で情報暴力の3倍または4倍の増加、情報を示すデバイスまたは運送業者は厳密に従わなければなりません。そうしないと、ボトムアップの需要増を満たすことができなくなります。

ITキャパシティを計算すると、大幅に増加するだけでなく、大幅に人々のライフスタイルを変えたように、今年は、コンピュータ、ラップトップ、携帯電話やネットワークICを搭載した、過去60年の間に、集積回路(IC)は、本発明の60周年である。人間の生命のモードを変更します特に、メッセージをやりとりして受信する方法は、ICコンピューティングパワーをさらに強く増加させる。

ほとんど今日収容するのに十分な大きさの部屋への集積回路の開発の速いペース、20年前、1ミクロンの大きさはICが過去に比べて最大10の千倍以上の約100倍の今日のストレージ容量の違いで、コンピュータ小型携帯電話のチップ機能は、過去のコンピュータのコンピューティングパワーを超えています。

1〜1.5年ごとに半導体チップをムーアの法則の2倍の強力なものにすることができますが、今後10年間は​​有効ですが、従来のシリコンチップは露光や現像などのプロセス技術によって露出されることになります。限界になると、人間はどのようにして半導体チップの機能を引き続き強固なものにしていますか?

異機種間統合とは、市場が考え始めようとしている解決策となっている異種間統合とは、異なるチップをパッケージングや他のテクノロジでまとめてチップをより強力にすることを指します。それは中央処理装置のチップとは別個のものであり、今日では2つの統合が傾向になっているだけでなく、LEDや通信チップのようなセンサと非シリコン材料の組み合わせもまた半導体産業にとってホットな傾向である。

早くも10年前、ITRIは、3D IC、ウェハレベルパッケージング技術、シリコンフォニックス、マイクロLEDなどの関連分野での研究開発に投資してきました。品質統合アプリケーションの場合。

簡単に言えば、異種集積技術は、異なる機能のICチップを、パッケージ技術または半導体プロセスによって別のシリコンウェハ、ガラスまたは他の半導体材料に集積することの要望である。

第1に、ICを設計する際に、同じチップ上にすべての機能を設計する必要はなく、設計開発の効率を向上させることができます第2に、シリコンの物理的限界を打ち破り、さまざまな分野にシリコンを適用できます。

代わりに、シリコン半導体を用いたが多いので、シリコンは、光信号処理、光通信には適していないので、ITRIは、それが異種統合の典型的な例であり、シリコンフォトニクスのプログラムで現在進行中であるが、ガリウム砒素及び他の材料は、につながりますシリコンは、光ファイバネットワークブリッジ、自明の運用能力の消費電力に変換アウト直列に再接続しなければなりません。

シリコンフォトニクスのプログラムは、プラットフォーム上のシリコンが直接統合することができ、最終的に光を制御するための電力を達成するために、上記のガリウム砒素で行われている可能性がものを作るための方法を見つけることであるので、光ファイバ通信、半導体、より高速なデザインの生産コストを削減することができます。

明らかに、異機種間統合は、米国、日本、中国を含む次世代半導体開発の重要な技術となるでしょう。

過去には、台湾の半導体業界には2つの利点、二番目の上流と下流のサプライチェーンの完全性、および、半導体才能の数を持っている。しかし、従来のチップ製造プロセスの限界に直面し、台湾企業は、将来の半導体市場で競争力を維持し続けるために画期的な技術革新を追求する必要があります利点。

特定の人工知能、自動操縦では、5Gやその他の新興技術は、情報処理能力が成功した産業転換とアップグレードを行い、新たな高みをスケーリングするためには、唯一の新技術の台湾の半導体業界の次世代半導体ヘテロ構造の統合を習得するために、成長し続けて運転されています。

(著者はITRIの電気光学システム研究所所長)

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