IC设计龙头联发科2018年上半P60系列系统单芯片大获市场好评后, 进一步推出平价智能手机 AI芯片Helio A系列, 已经正式导入于红米6A手机, 联发科表示, 将把高端产品功能延伸到大众市场, 市场也解读成进一步联发科更为积极地抢食中低端智能手机, 主打手机全面升级向AI转. 联发科宣布推出曦力A系列产品线(MediaTek Helio A series), 以完备功能与低功耗优势切入更广泛的智能手机市场. 联发科指出, 将致力让各个消费族群均能以合理价格享受先进科技带来的便利. 率先导入的红米6A手机, 价格区间约在新台币3,000~5,000元, 市场也看好A系列可望推动中低端入门机种走向AI趋势. 值得注意的是, 由于今年智能手机市场仍将面临总量成长不易的困境, 加上面对国际芯片大厂激烈竞争, 对于联发科来说, 如何致力于提升毛利率成为关键要点, 是故, 半导体厂商认为联发科多方寻求晶圆代工伙伴的策略有助于强化降低成本, 格罗方德(GlobalFoundries)等厂商成为选项, 市场也多次传出联发科将把中低端手机芯片投片从台积电手中转移部分订单, 不过针对相关说法, 联发科等发言体系并不做公开评论. 熟悉IC设计厂商表示, 联发科第2季财报表现优于预期, 不过相对地基期垫高, 第3季成长幅度估计约1成上下, 第3季仍有旺季需求, 也同步推动封测厂商如日月光投控, 硅格, 京元电等OSAT厂营运表现. 联发科发言体系表示, 基于面向主流市场P系列P20, P22, P23, P60的成功, 进一步扩展曦力产品线, 推出全新A系列, 将部分高端产品功能延伸到使用者基数庞大的大众市场. 联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示, Helio A系列可将人工智能先进技术的应用, 导入大众价位手机. 所谓的A是Advanced的首字母, 有进阶的意思, 意味着A系列将不断地在使用者原来的认知基础上, 对产品进行反覆运算升级, 提高使用体验. A系列以A22打先锋正式上市, 采用主频2.0GHz的4核Cortex-A53架构, 先进的12纳米FinFET制程, 搭配联发科技CorePilot技术, 首次把AI技术带到平价智能手机当中, 包括可支持人脸辨识, 人脸解锁, 智能相册等主流的 AI 功能. A22支持联发科的 NeuroPilot SDK 和最新的AI开发架构(如Android NN), 使第三方合作伙伴可以更容易地为搭载A22的设备开发AI应用. 联发科A系列可结合先进相机功能, 丰富连结方式和轻量化人工智能, CPU效能优于同级市场竞争者30%, GPU效能更优于市场竞争者达72%, 支持解析度到最高HD+(解析度1,600 x 720), 20:9面板比例. 而其微型化超低功耗的传感器中枢元件, 适合支持持如计步器及语音操作等需要长时间感测数据的应用程式. 超低功耗的传感器中枢元件不影响CPU的运作, 进而达到省电效果. 联发科强调A系列之轻量化终端人工智能(Edge AI)功能, 透过联发科NeuroPilot, 开发者与装置制造商能拥有最佳的生态系统系, 可支持众多共通AI 架构, 且完全相容于 Android 神经网络API(Android NNAPI). 并支持1,300万+800万像素双镜头系统结合两个ISP影像处理器, 能拍出各种具景深效果的照片, 除了在单镜模式最高能拍出2,100万像素照片, 还能透过AI功能支持背景虚化效果.
