7月17日上午消息, Intel联合美光宣布, 双方的3D Xpoint存储技术合作继续推进, 将携手开发第二代3D Xpoint闪存芯片.
3D Xpoint是一种非易失性存储技术, 提供极高的耐用性和低时延, 目前商用产品的代表就是Intel傲腾 (Optane) .
据悉, 第二代3D Xpoint将在2019年上半年完工 , 且仍旧在犹他州Lehi的IMFT (Intel-Micron Flash Technologies) 工厂制造.
资料显示, 12年前, Intel和美光成立了合资企业IM Flash Technologies (IMFT) , 孕育的首批产品是72nm NAND. 2012年的时候, Intel把多数IMFT工厂的股份卖给了美光, 而只保留Lehi这一个据点.
不过, 需要注意的是, Intel和美光已经确定在2019年后 '分道扬镳' , 也就是各自独立开发第三代或者更先进的闪存技术 . 毕竟, 美光的QuantX迟迟难产, 且和傲腾是事实上的竞争关系.
在Intel最初宣布3D Xpoint存储的时候, 号称比目前SSD的闪存速度快1000倍, 寿命高1000倍且有着10倍密度, 但第一代远未达到这一水准, 看起来, 至少还需要两代的努力, 尤其是考虑到今后3D Xpoint还要大举进军内存条市场.
