超音波ホットプレス金フリップチップ相互接続技術高性能、高信頼性、小型、軽量、民生用電子機器、産業用電子機器、自動車エレクトロニクス、医療電子、軍用電子デバイス共通のニーズと開発の方向性です。 マイクロエレクトロニクスの包装の小型化そして高性能の条件を満たすためには、フリップチップは主要な相互接続の形態である。 フリップチップインタコネクション技術は、凸点を行うためにチップパッド上にあり、その後、基板間の凸と接続用のチップ倒立ベースプレート、ワイヤボンディングワイヤよりも凸接続が短く、高い伝送速度、その信頼性が 30 ~ 50 倍に増加した。 フリップチップは、電子パッケージの相互接続においてますます重要な役割を果たしており、ゴールドボール凸型フリップチップパッケージング技術は世界で最も先進的なフリップパック技術の1つであり、中国ではまだ初期段階にあります。 導電性のリフロー凸点よりも金バンプ、熱伝導率10倍以上、より柔らかい金属のための金、現在の業界は、現在主に LED、CMOS センサー、光センサー、SAW、rf スイッチ、rf モジュールおよびその他の製品で使用される金バンプ相互接続を完了するために熱反転ボンディングを使用し始めている フィールドは、そのゴールデンボールフリッププロセスは比較的簡単で、低コスト、緑の環境保護、そのユニークな技術的優位性と展望を示している。 蘇州傑ヤンコア技術のこの分野では、主要な国内および国際的なファーストクラスのレベルを達成するために、同社と業界は、特にシリコン基板とセラミック基板のアプリケーションでは、金凸ブロック超音波熱溶接のプラスの影響があります。 金凸ブロックフリップチップ相互接続技術は、より良い信号の完全性を達成することができます過去 2-3ghz は、IC パッケージの周波数制限は、金凸ブロック包装技術の使用は、10-40 GHZ の高いことができますので、必要はありません高温を通過するため、デバイス自体も内部応力の損傷は、将来のハイエンドチップのパッケージ開発の方向性は、 また、5g 高周波および高周波パッケージングにおいても推奨されるソリューションの1つです。 先進国は UHF 製品 (軍用または通信ナビゲーション) を使用してアプリケーションを入手し始めており、m-E m 波フィルタの分野では広く使用されており、現在、国内は始まったばかりで、ある程度の技術的な困難はありますが、市場アプリケーションの見通しです。長江デルタの蘇州傑ヤンコア、ボールと2000圧力超音波にゴールデンボールと最初の1つ 溶接技術は、ソニックフィルターカプセル化企業の能力を開発しています。
図 1 AU ホットプレス超音波溶接
ウエハグレード金凸点ボールフォーミング技術超音波フリップチップ溶接は、超音波エネルギー、圧力と熱の組み合わせた作用の下で IC 入出力ポートと基板間の直接相互接続です。 熱超音波フリップチップ溶接は高い封止信頼性、高い接続効率、簡単なプロセス、低コストと強い適応性の利点があり、低い溶接温度は、凸とパッド間の金属間化合物を形成する可能性を低減し、鉛フリーグリーン溶接の一種である これは、次世代チップ封止の要件を満たすために開発の可能性を持つ新しい技術と技術であると考えられています。 ボール技術へのウエハレベル金凸点は、ゴールドボールフリップチップ相互接続の実現のための最初の前提条件である, 蘇州傑コアは、生産設備と技術の米国の完全なセットを導入, 4 〜12インチウエハゴールド凸点の生産に対応. 主な技術指標があります: 1 溶接ボールサイズ: 溶接の前に 62 +/-5um, 溶接後 90 +/-10um; 2はんだボール間隔: 分 9 0um; 3) インターコネクトの高さを溶接した後:10 ~ 20um; 5) 溶接強度: 推力試験﹥/金ボール; 6サンプルは短い時間 (〜2分) 300 ℃高温に耐えることができます。 7保存温度試験:-65 ℃ ~ + 125 ℃はんだ点仮想溶接、8温度衝撃試験、変換時間は5分、サイクル回500回以上ではありません。
図2スタッドバンプ
蘇州チェコ研究コア導入, 消化, 最新の外国のチップレベルのパッケージング技術を吸収, コアデバイスのパッケージングのローカリゼーションを達成するために革新を通じて. 国内設計会社と協力して 1.4 x 1.1 mm、1.1 x 0.9 mm、表面弾性波フィルター製品の CSP パッケージなどを開発し、少量の包装剤工場1のマイクロカプセル化などを導入するのは初めてです!
図 3 1.4 x 1.1 mm CSP Saw フィルタ
図 4 1.1 x 0.9 mm CSP Saw フィルタ
