Внутренняя полупроводниковая промышленность: расширение от расширения фабрики до расширения упаковочного и испытательного завода: с 2015 года литейный цех, представленный SMIC и Hualiwei, начался с компаний хранения, представленных Changjiang Storage и Hefei Changxin. По нашим статистическим данным, после того, как все новые мощности, которые планируются в этом раунде, достигли производства, общая мощность отечественных 12-дюймовых пластинчатых фабрик увеличится в три раза. Расширение мощности круглого завода напрямую привело к значительному увеличению капитальных затрат на оборудование для обработки пластин. С марта 2018 года с входом в литографическую машину начал поступать полупроводниковое оборудование. С расширением фабрики, внутренней Производители OSAT также получили больше возможностей для бизнеса. В июле 2018 года компания Huatian объявила о том, что она построит проект по тестированию пакетов в Нанкине и откроет завод по герметизации и тестированию для расширения производства. 4 Помимо увеличения емкости мощности, итерации упаковочной технологии, Изменение продукта также приводит к корректировке структуры упаковочной емкости, что является еще одним фактором, который способствует непрерывным инвестициям на фабрику по упаковке.
По сравнению с производственным процессом в процессе тестирования и тестирования есть два «быстрее»: 1 Во-первых, скорость локализации в процессе тестирования и тестирования происходит быстрее. Текущая отечественная упаковочная и испытательная индустрия представляет иностранные инвестиции, китайско-иностранные совместные предприятия и внутренний капитал, а также отечественную упаковочную промышленность. Во-вторых, скорость локализации упаковочного и испытательного оборудования возросла быстрее. Хотя площадь бывшего оборудования для производства вафель велика, скорость локализации составляет всего 8-10%, а большое количество оборудования для конечного производства по-прежнему зависит от импорта. Напротив, соотношение площадей упаковочного и испытательного оборудования невелико, но процесс локализации более плавный.
В качестве примера мы возьмем Changjiang Electronics Technology, мы рассмотрим ключевое оборудование для процесса упаковки и тестирования: 1 Долгосрочная 18-летняя новая инвестиционная коммуникация и интегральная интегральная интегральная интегральная схема IoT общей стоимостью 2,35 млрд., Из которых 80% - плата за приобретение оборудования. Стоимость покупки технологического оборудования составляет около 22,8%, а скорость локализации относительно высокая. В частности, основное оборудование, используемое в процессе тестирования и тестирования, включает в себя оборудование для испытания / гальванизации, склеивания / очистки / шлифования и т. Д. 3 Мы следуем различным типам оборудования. Планирование закупок, расчет уровня локализации нескольких типов основного оборудования. Среди них уровень локализации литографии / очистки / тестирования выше, что более выгодно для отечественного оборудования.
Факторы риска: цикл проверки внутреннего оборудования слишком велик, а поставки основных компонентов недостаточны.