국내 반도체 산업 : 팹 확장에서 패키징 및 테스트 공장 확장에 이르기까지 : SMIC와 Hualiwei가 대표하는 파운드리는 2015 년 이래 Changjiang Storage와 Hefei Changxin이 대표하는 스토리지 회사로 출발했습니다. 대규모 확장으로 자본 지출이 최고조에 달했다 본 통계에 따르면이 라운드에서 건설 및 계획중인 신규 용량이 모두 생산 된 후에 국내 12 인치 웨이퍼 팹의 총 생산 능력은 3 배로 증가 할 것입니다. 라운드 공장의 생산 능력 확대로 인해 웨이퍼 공정 장비의 자본 지출이 크게 증가하였으며, 2018 년 3 월부터 리소그래피 장비의 진입에 따라 반도체 장비가 들어서고 있습니다. OSAT 벤더들은 더 많은 사업 기회를 얻었으며, 2018 년 7 월 Huatian은 Nanjing에 패키지 테스트 프로젝트를 구축하고 밀봉 및 시험 공장을 오픈하여 생산 확대를 발표했다 .4 전체 용량 수요 증가, 패키징 기술의 반복, 또한 제품의 변경으로 포장 능력을 조정할 수 있으며 이는 포장 공장의 지속적인 투자를 촉진하는 또 다른 요소입니다.
제조업과 비교하여, 포장 및 테스트의 두 가지 측면은 '빨리':. ① 첫째, 국산화율의 IC 패키징 및 테스트 측면을 빠르게 업그레이드 현재 국내 IC 패키징 및 테스트 산업은 외국인 투자, 합작 투자 및 상황의 국내 세 기둥을 가지고, 국내 포장 산업이 있습니다 이전 도로 웨이퍼 제조 설비 공간이 큰 반면 둘째, 패키징 및 테스팅 장비. 빠르게 파악 률을 향상시키기 위해. 특정 경쟁력을 형성하지만, 단지 8-10 %로 파악 률은, 이전의 제조 장치의 다수는 여전히 수입에 의존하고있다. 위상 반대로 포장 및 검사 장비의 공간 비율은 작지만 현지화 프로세스가 더 원활합니다.
긴 전력 기술, 예를 들어, 패키징 및 테스트 장비의 주요 측면을 탐험 : ① 18 세 총 투자 80 % ② 전반적으로, 국내 장비 구입 비용 그중 가지 IC 패키징 프로젝트 2,350,000,000의 새로운 캐스트 중간, 긴 전기 통신. 공정 장비 구입 양은 약 22.8 %보다 높은 위치 파악 차지한다. 특히, 상기 장치의 코어 부분은 베타 테스트 / 도금 / 결합 / 세정 / 연마 장치 등을 얇게 포함 참조. ③ 여러가지 장비를 수행 조달 계획, 리소그래피 / 청소 / 현지화 테스트 기준이 더 높고 더 유리한 국내 장비이다 국내 핵심 장비의 계산 기하학 클래스 수준입니다.
위험 요인 : 국내 장비 검증주기가 너무 길어 핵심 부품의 공급이 충분하지 않다.