Wafer 2 형제 전투, Gexin 힘 22FDX, UMC는 취득과 A-share 명부 작성을 승진시킵니다

UMC 휴대 코어와 동생 서 웨이퍼에 대한 경쟁을 강화, 세포 코어 (12)는 실리콘 (FD-SOI는, 22FDX을 함) 발표 고객의 대부분을 얻기 위해 22 나노 완전히 방전 절연 기술, 이상의 $ 20 억 만들었습니다 디자인 실적.

그것은 IC 후 공식적으로는 자동차, 5G 및 것 IOT ()와 달성 다른 중요한 업적을 인터넷에 발표 자동차 규칙과 표준 품질 인증에 의해 이전이 세포 핵심 프로세스를 발표했다.

휴대 코어는 현재 파운드리 22FDX 소수의 전문, 핵심 그리드, 22FDX 과정을 현재 50 개 이상의 클라이언트가 가져온 제품 디자인을 강조한다.

UMC는 Fujitsu의 합작 투자 회사 인 Fujitsu Semiconductor (MIFS)의 전체 지분 인수와 중국에서의 A- 주식 상장 신청을 발표했다. 업계는 UMC가 일본 자동차를 심화시키는 데 도움이 될 것으로 믿는다. 시장 레이아웃을 사용하고 본토의 급성장하는 자본 시장을 통해 본토 반도체 사업 기회를 점유하기 위해 더 많은 자금을 모으십시오.

TSMC 22FFT와 달리 코어 22FDX는 저전압 반도체 구성 요소를 잠그고 RF, 트랜시버,베이스 밴드, 프로세서 및 전력 관리 구성 요소를 저전력 및 고밀도의 단일 칩에 효율적으로 통합합니다. 보디 회로의 설계는 고성능 요구 사항을 달성하기 위해 오래 지속되는 배터리 수명, 개선 된 프로세싱 기능 및 배선 기능을 필요로하는 장치입니다.

코어 22FDX는 Synaptics IP를 지원하는 IoT 칩 공장에서 선호되고 있으며 핵심 기술 및 프로세스 기술 플랫폼은 인공 지능 (AI), AR / VR, 5G 및 고급 운전자 지원 시스템으로 확장됩니다. (ADAS), 자동차 용 반도체 및 기타 분야에 널리 사용됩니다.

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