半導体技術集約型産業、半導体製造だけでチップの生産ラインが数十億、投資の数十億ドルを必要とし、資本集約的である。天文投資しきい値、だけでなく、世界の半導体製造ファウンドリを作るか、少数を示します巨人の特徴は全面的に受け継がれています。
台湾半導体メディア協会（SEMI）の報告によると、2018年には韓国が世界で2年連続で最大の半導体装置市場になる。
2019年までに中国の半導体製造装置の販売台数は17.3億米ドルに達し、前年比46.6％の増加となり、韓国を世界最大の市場とすることができます。
SEMIは、今年、半導体機器の世界的な売上高は62.8億ドルに達し、10.8％の増加と予測している。この尺度も昨年作成された過去5,660億ドルの過去最高値を上回るだろう。
ここ数年、中国の半導体市場は急速に発展しており、ますます多くの企業がチップ分野への参入に関心を示しています。
過去にはメモリチップを輸入していましたが、今年は福建金華ICのメモリ生産ラインの生産が見込まれており、長江倉庫もメモリとフラッシュメモリのチップ生産ラインを構築しています。
ここ数ヶ月で、Gree、Konkaなどの家電メーカーは、チップ分野に参入するとしています。その中で、Konka Groupはメモリチップ製造、チップパッケージングおよびテスト事業に重点を置いています。
半導体業界は、チップ設計企業と製造企業の2つに大別されますが、現時点では、Huawei社、Xiaomi社、Spreadtrum社などが携帯電話チップを設計しており、自社チップを搭載した携帯電話も販売されています。
チップの製造業では、中国はまた、TSMCは世界初の専門の半導体ファウンドリビジネスモデルを考案したように、よく知られたSMIC、TSMC、UMCのメーカーとを、持っている、業界の巨人の半分を占めています。