작고 가벼운 부품에 대한 수요로 인해 사출 성형기에 얇은 벽 사출 성형이 가장 중요하게 추가되었습니다. '얇은 벽'은 일반적으로 벽 두께가 1mm 미만의 경량 전자 부품으로 정의됩니다. '얇은 벽'은 2mm가 될 수 있습니다. 간단히 말해서 얇은 벽 제품은보다 높은 압력과 속도, 짧은 냉각 시간, 부품 배출 및 게이트 배치 변경과 같이 가공 변경이 필요합니다. 다음은 얇은 벽 사출 성형입니다 사출 기계 및 금형 요구 사항.
사출기
표준 사출기를 사용하여 다양한 종류의 얇은 제품을 생산할 수 있으며, 새로운 사출기의 성능은 10 년 전이었습니다. 재료, 게이트 기술 및 설계 개선으로 얇은 벽 부품을 채우기위한 표준 사출기가 더욱 넓어졌습니다. 성능 그러나 벽 두께가 감소하기 때문에 고속과 고압 성능을 갖춘보다 특수한 사출기가 필요합니다. 예를 들어, 두께가 1mm 미만이고 충전 시간이 0.5 초 미만이고 사출 압력이 210MPa를 초과하는 전자 부품. .
얇은 벽 사출 성형 용 유압 사출기는 사출 성형 및 형체를 빈번하게 수행 할 수있는 축 압기로 설계되었으며 고속 및 고압 성능을 갖춘 전동 사출 기계 및 전기 / 유압 사출 기계가 가능합니다. 새로운 사출기의 높은 압력을 위해서는 최소 클램핑 력이 5 ~ 7 톤 / 인치 (투영 면적) 여야합니다. 또한 벽 두께가 감소하면 사출 압력이 증가하며 큰 템플리트는 굽힘을 줄이는 데 도움이됩니다. 제품의 두께에 대한로드의 비율은 2 : 1 이하입니다. 얇은 벽 제품을 생산할 때, 사출 속도와 압력 및 기타 공정 변수의 무한 루프 제어는 고압 및 고속에서의 충전 및 유지 압력을 제어하는 데 도움이됩니다.
주입량은 큰 직경의 배럴이 너무 많아서 권장 주입량은 배럴 용량의 40 % ~ 70 %이며 얇은 벽의 총 성형 사이클은 크게 단축되고 최소 주입량은 20 배럴까지 줄일 수 있습니다. 재료의 경우 작은 주입량은 재료가 장시간 동안 배럴에 머물러 제품 성능이 저하 될 수 있으므로 성형시 매우 신중해야합니다 (% ~ 30 %).
곰팡이
급속 충전 및 고압은 용융 된 열가소성 재료를 고속으로 금형 캐비티에 주입하여 게이트가 동결되는 것을 방지합니다. 표준 부품이 2 초 내에 있으면 몰드를 채우면 몰드 두께가 25 % 감소하고 몰드 충전 시간을 정확히 50 % 단축 할 수 있습니다. 정확히 1 초입니다.
장점 중 하나. 얇은 벽 주입 감소 두께 적은 재료가 감소 된 두께. 냉각 할 필요가있는 경우, 성형 사이클을 반으로 단축 할 수 있다는 것이다 핫 러너 용융물의 알맞은 세트 반송 수단과 러너는 성형 사이클을 방해하지 쇼트닝. 핫 러너 스프 루 부싱과 얇은 벽 분사 압력보다 P20 강철 널리 종래의 성형품에 사용된다. 또한,도 고려 성형 목재를 취해야한다. 최소한의 성형 사이클을 단축하는 데 도움이되지만 하이 몰드 그러나, 몰드의 비용 표준 몰드의 30 ~ 40 %보다 경직 될 수있다. H는 13 강철 및 다른 하드 박형 몰드 추가적인 안전 요소를 추가한다. 매우 강력한했으나 비용 증가 일반적해야 그것은 생산 증가 성능에 의해 상쇄 될 것이다.