개발 및 CPU 코어의 연구 분야 완전히 자체 핵심 기술, 인공 지능의 마이크로 활성 레이아웃 교통, AI 분야의 기술 축적과 생태 협력 확대를 기반으로 임베디드 CPU의 홍보는 고객이 자기 통제 인공 지능 SOC를 개선하는 데 도움 솔루션은이 분야에서 로컬 CPU 제조 업체의 선두 주자가 될 마이크로 교통 경량 인공 지능 응용 프로그램 및 인공 지능 제품의 고성능 CPU 두 개의 응용 프로그램을 지원하기 위해 시작되었습니다.
북경 HES 소프트웨어 주식회사 아날로그 / 디지털 - 아날로그 IC 설계 및 디지털 SoC 설계 최적화 과정의 전 과정을 혼합하고, 전체의 고속 인터페이스 IP 코어 공정 및 새로운 디스플레이 (OLED)를 제공하는 피복, 가장 포괄적 특허 EDA 솔루션을 가지고 설계 시스템.
선두 EDA 벤더로서 HES 마이크로 임베디드 CPU 설계의 전송을위한 고성능 및 저전력 소비 방향 혁신 연속 중계 마이크로 CPU를 가속 효율적인 저전력 타이밍 분석 및 최적화 솔루션을 제공한다.
양 오동, HES의 제너럴 매니저는 말했다 : '최근 몇 년 동안, 임베디드 CPU의 분야에서 인상적인 마이크로 교통, 마이크로 교통에 대한 감사의 개발은 항상 성능의 가장 장점을 제공하고 교통 마이크로 업그레이드를 산출하기 위해 우리를 신뢰합니다. 이 솔루션은 Huada의 9 일간의 큰 격려로서 최첨단 설계 기술 개발 로드맵에 대한 우리의 진전을 가속화하고 사용자 요구에 부응하여 지속적으로 툴 성능을 향상시킵니다.
멩 지앤 이순신 중천 마이크로 수석 기술 책임자는 양자 간 협력을 확인했다, 그는 말했다 : '중국, 애플리케이션 요구 사항 및 드라이브, 칩과 우리가 다양 화 추구 차 압력이 안정을 출시 시간, 세계의 주요의 IoT 칩 시장은 이러한 경쟁 환경에서 이 솔루션은, 전력, 수율, 디자인 폐쇄, 특히 디지털 백엔드 타이밍 최적화 HES 뛰어난 성능의 문제를 해결 물건의 운송 마이크로 인터넷, 인공 지능에 대한 새로운 Yiled 및 PPA 생태계 최적화 솔루션을 기대합니다 응용 프로그램은 많은 장점을 만듭니다. '
사물과 인공 지능의 인터넷 개발로 인해 점점 더 많은 칩 설계자들이 초 저전압에서 칩의 저전력 성능을 추구 할뿐만 아니라 거대한 컴퓨팅 데이터의 처리 능력에 대한 높은 요구 사항을 제시하고 있습니다. 잠재적 인 설계 위험을 사전에 방지하기 위해 더 많은 에너지가 초기 설계 계획에 투자되며, 특히 전력 소비, 성능 및 면적 (PPA)을 최적화하고 제품 수율을 극대화합니다 .Pield and PPA Ecosystem 이 분야는보다 적극적인 역할을 수행 할 것이며 양사 간의 협력은 로컬 하이 엔드 임베디드 CPU 개발 및 EDA 시스템 솔루션 개선을위한보다 다양한 애플리케이션 지원을 제공 할 것입니다.