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Desde que la generación IVB comenzó a usar grasa de silicona como medio de transferencia de calor, los procesadores Intel son ahora la ranura más criticada. Silicone U es malo. Muchas personas también calculan la razón por la cual los procesadores Intel se están calentando. Esto ha creado una nueva forma de jugar para la industria del bricolaje: al abrir la tapa, cada generación de procesadores generará un nuevo clímax después de la apertura.
Ahora, además de abrir la tapa de la grasa de silicona, hay un nuevo truco. Es para reemplazar el espejo de cobre puro IHS, la temperatura puede reducirse aún más en 7 ° C.
debutantes con el fin de reducir la temperatura de la conductividad térmica mejor uso de los medios para sustituir la grasa, tales como el uso de metal líquido, etc., y seguirán utilizando operación convencional es la IHS original después de abrir la tapa, el fabricante japonés RockItCool lanzó una alternativa cobre puro IHS original de la IHS, y pulida muy suave, diseño espejo ayuda a reducir los baches superficiales, aumentar el área de contacto con el disipador de calor.
RockItCool previamente anunciada cobre IHS principalmente para LGA1150, LGA1151 plataforma, como cobre IHS tiene mucho efecto en el extremo, según la temperatura de propaganda oficial puede caer 7 ° C, 21% de aumento en el área de contacto.
Antes de la publicación de la Core i7-8700K probado de datos, y de grasa para un macaco IHS temperatura máxima de 70 ° C a 74 ° C, que también reduce la temperatura media de 3,4 ° C.
Ahora se puso en marcha una plataforma de cobre IHS para Skylake-X, utilizan procesadores LGA2066, pero en la actualidad sólo es compatible con Core i7-7800X / 7820X / 7900X tres procesadores, por no mencionar el Core i9.
Precio, el precio antes de la IHS para el cobre LGA1150 plataforma / 1151 es 2.780 yenes, para la plataforma LGA2066 es 2.980 yenes, equivalente a 179 yuanes, la dirección del sitio web oficial aquí.
La siguiente imagen física es del sitio web japonés PCwatch -