Эта статья была воспроизведена Supernet. Другие перепечатки СМИ подлежат одобрению Supernet.
Поскольку поколение IVB начало использовать силиконовую смазку в качестве теплоносителя, процессоры Intel теперь являются наиболее критичным слотом. Силикон U плох. Многие люди также подсчитывают причину, по которой процессоры Intel становятся все более горячими. Это создало новый способ игры для индустрии DIY - открытие крышки, каждое поколение процессоров начнет новый кульминационный момент после открытия.
Теперь, помимо открытия крышки для силиконовой смазки, есть новый трюк. То есть заменить чистое медное зеркало IHS, температуру можно дополнительно уменьшить на 7 ° C.
Чтобы снизить температуру, игрок, который открывает крышку, заменит смазку средой с лучшей теплопроводностью, такой как жидкий металл и т. Д., И обычная операция будет продолжать использовать оригинальный IHS после открытия крышки. Японский производитель RockItCool внедрил замену чистой медью IHS. Оригинальный IHS и полированная очень гладкая, зеркальная конструкция помогает уменьшить поверхность выбоин, улучшить зону контакта с радиатором.
Ранее выпущенная чистая медь IHS от RockItCool была главным образом для платформы LGA1150, LGA1151. Что касается эффекта чистой меди IHS, официальная пропаганда заявила, что температуру можно снизить на 7 ° C, а площадь контакта увеличена на 21%.
Ранее опубликованные тестовые данные Core i7-8700K, измененные на силиконовые смазки, и IHS в максимальной температуре макаки могут быть уменьшены с 74 ° C до 70 ° C, средняя температура также уменьшается на 3,4 ° C.
Теперь они запустили чистую медную IHS для платформы Skylake-X, используя процессор LGA2066, но в настоящее время поддерживают только три процессора Core i7-7800X / 7820X / 7900X, Core i9 не упоминал.
С точки зрения продажной цены цена на чистую медь IHS для платформы LGA1150 / 1151 составляла 2780 иен, а для платформы LGA2066 - 2980 иен, что эквивалентно 179 юаней, на официальном сайте здесь.
Следующая физическая картина с японского веб-сайта PCwatch -
