给Intel CPU换个镜面纯铜壳: 温度再降7°C

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自从IVB那一代开始使用硅脂作为导热介质之后, 英特尔处理器现在被人诟病最多的一个槽点就是硅脂U不良心, 很多人也把英特尔处理器越来越热的原因算到硅脂身上, 这样倒是给DIY行业创造了一个新玩法——开盖, 每一代处理器问世之后都会掀起一次开盖的新高潮.

现在除了开盖换硅脂又多了一个新花样, 那就是换个纯铜镜面IHS, 温度还可以进一步下降7°C.

开盖的玩家为了降低温度会使用导热性能更好的介质替换硅脂, 比如使用液态金属等等, 而常规操作是开盖之后还会继续使用原装的IHS, 日本厂商RockItCool推出了纯铜IHS替代原装IHS, 并且打磨的非常光滑, 镜面设计有助于减少表面的坑洼, 提高与散热器的接触面积.

RockItCool此前推出的纯铜IHS主要针对LGA1150, LGA1151平台, 至于纯铜IHS到底有多大的效果, 官方宣传称温度可降7°C, 接触面积提升21%.

之前公布过Core i7-8700K的测试数据, 换了硅脂及IHS在猕猴最高温度可从74°C降至70°C, 平均温度也减少了3.4°C.

现在他们又推出了针对Skylake-X平台的纯铜IHS, 使用LGA2066处理器, 不过目前还只支持Core i7-7800X/7820X/7900X三款处理器, Core i9的没提.

售价方面, 之前针对LGA1150/1151平台的纯铜IHS售价是2780日元, 针对LGA2066平台的则是2980日元, 折合人民币179元, 官网地址点这里.

下面实物图片来自日本PCwatch网站——

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