7月7日, 中国电科与重庆市人民政府合作建设的联合微电子中心(简称UMEC)正式揭牌.
据介绍, 该项目计划总投资约100亿元, 将打造8寸和12寸高端特色工艺集成电路制造中试平台, 集成电路协同设计平台, 异质异构三维集成封装平台.
UMEC将承担国家, 地方和企业的科技创新项目和军民融合项目, 可提供集成电路 '设计—工艺—产品' 所需的全套IP, 有助于汽车电子, 光通信, 人工智能等方向产品开发.
UMEC将在重庆汇集海内外集成电路高端人才, 推动重庆集成电路核心技术实现突破, 形成先进产品设计与高端工艺制造技术成果, 建设领先的联合研发与协同创新平台, 营造良好的集成电路产业生态.