중국 반도체 산업 협회 (China Semiconductor Industry Association)의 최신 자료에 따르면 2018 년 1 분기 중국의 포장 및 시험 산업 매출은 40.25 억 위안으로 전년 대비 19.6 % 증가했다. DIGITIMES는 2018 년 중국 본토 통합 회로 패키징 및 테스트의 출력 값은 300 억 달러를 초과 할 것으로 예상되어 333 억 달러 (약 2,138 억 6 천만 위안)에 달하며 19.20 % 증가 할 것으로 예상됩니다.
국내 포장 산업은 세계 최고 수준
최근에 전자 개최 CSC 팀 '너기츠 반도체 시리즈 휴대폰 두 기능을한다', 화천 기술 전자 그룹 CTO 닥터 유, 기네스를 표명 국내 집적 회로 (칩 설계, 제조, 포장) 산업의 세 기둥으로 첫째, 국내 포장 산업과 세계적 수준의 레벨은 가장 가까운, 만 3 ~ 5 년 외국 거인 사이의 기술 격차는 더욱 격차를 좁힐 것입니다 국제 2020 년 주위 것으로 예상된다.
지난 10 년 동안 국내 포장 회사는 급속도로 발전했으며 2017 년에는 세계 10 대 패키징 및 테스트 회사 중 3 개 회사가 장기 기술 분야에서 3 위를 차지했습니다. 육일은 Tianshui으로 중국 TrendForce 산업의 토폴로지 연구소가 올해 상반기는 세 가지 주요 국내 패키징 및 테스트 공장은 총 수익의 비율에서 상위 10 패키징 및 테스트 설비를 차지 것으로 추정에 따르면, 풍부한 마이크로 힘을 통해 일곱 번째 순위 26.9 %에 도달했습니다.
Daquan의 국내 포장 회사는 매우 빠르게 개발뿐만 아니라 부적절한가 있지만, 믿는다. 현재,이 세계 최고 수준의 회사와 관련된 국내 포장 회사의 생산 능력, 첨단 패키징 기술과 관리는 큰 격차뿐만 아니라 미래의 요구 사항입니다 또한,의 R & D 투자를 강화하고 생산 능력을 확대하기 위해 관리를 개선하고 더 많은 재능을 소개합니다.
Huatian Technology의 1 분기 순이익은 28.98 %
이전 화천 기술, 2018의 첫 번째 분기 2018 1 분기 결과를 발표, 화천 기술 영업 이익은 1,928,000,000위안, 29.76 % 증가했다; 아래로 28.98 %를 매년에 081,000,000위안의 순이익.
이와 관련, Daquan의 순이익 화천 기술의 감소의 원인은 세 가지가 있습니다 말했다 : 첫째, 시장 하락 비트 코인 미치는 영향, 두 번째는 연구 및 고급 기술의 개발에 화천 투자,되도록 감가 상각비의 증가, 셋째,와 포장 산업의 업그레이드는 건설 회사는 노동 비용에 대한 지출이 증가하고, 증가하고 있습니다.
Yu Daquan은 순이익이 더 많이 회수 될 수 있는지에 대한 질문에 대답하면서 고급 패키징 용량이 추가로 공개되면 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징 (Fo)과 같은 연구 개발 투자가 신속하게 시장에 진입 할 수 있는지를 알 수있다. -WLP)의 경우 광학 핑거 프린팅과 범핑의 출력이 올라갈 때 이익이 증가 할 것이고 실제로 Huatian Technology는 오랫동안 중국에서 잘 수행되어 왔으며 가끔 하락하는 경우 R & D 투자와 직접 관련이있을 수 있습니다.
Kunshan Company는 Huatian Capital의 비용 중 가장 큰 부분입니다.
Huatian Kunshan Company는 Huatian Technology의 중요한 부분 일뿐만 아니라 국내 첨단 패키징 기술의 '기관차'이기도합니다. 최근 Kunshan은 이미지 센서 패키징 분야에서부터 고급 패키징 및 테스트 역량으로 레이아웃을 다각화했습니다. 단일 WLCSP-TSV 사업은 다른 고급 웨이퍼 레벨 패키징 및 테스트 용량을 점진적으로 확대하기 시작했으며 현재 12 인치 CIS, 범핑 및 지문 인식 패키징 및 기타 고급 생산 능력을 도입하고 있습니다.
Daquan의에서 기존의 센서 패키징 시장의 이익이 떨어지고 있었다 '. 곤산에있는 회사는 아마 큰, 긴 수명주기의 첨단 기술 연구 및 개발, 투자에서 가장 큰 화천 기술 자본 지출 부분이고, 그리고했다 매우 - 자동차 및 보안 측면 . 진행 좋은 두께와 플롯의 얇은 예상되는 올해 말 또는 내년 초에 더 나은 이익 성능을해야합니다. '
그것은 쿤은 웨이퍼 레벨 패키징 기술 광학 지문을 개발했다고 언급 할 가치가있다. Daquan의는 현재이 기술은 현재 고객을 확인하기 위해 실시되고, 효과도 좋다라고합니다. 중국은 광학 지문의 산업화에 다음날에 더 많은 관심을 지불합니다 시장과 함께 고객의 희망은 그것을 할 수 있습니다.
5G는 다음 출구 포장 사업이 될 것입니다
Daquan의 견해로는 첨단 패키징 기술을 개발할 수있는 미래의 애플리케이션으로는 스마트 폰 (지문 인식, 얼굴 인식, 중요한 장치의 웨이퍼 레벨 시스템 패키징)이 포함됩니다. IoT, 자동차 전자 제품 및 5G 등이 있으며 AI 및 AR 시장은 그렇게 많은 영향을 미치지 않습니다.
광산 기계 칩 패키징 시장의 발전에 대한 전망은 Daquan의에 출현 비트 코인 국내 및 국제 포장 회사에 대한 정말 좋은 시장 기회, 통계에 따르면, 지난해 60 억의 성장 비트 코인 약 50 억 출력 값을 가져 말했다 그러나, 현재 비트 코인이 점차 한편, 쇠퇴로 인해 중국과 미국, 실물 경제와 가상 경제가 크게 될 것 사이의 긴장 무역 관계에 다른 한편으로는 비트 코인 증권법뿐만 아니라 경쟁의 수많은 통화 위험,가 영향.
또한, 포장 시장의 메모리, Daquan의에. 메모리가 매우 큰 시장이며, 후아 티안는 또한 메모리 영역을 개발하기 위해 노력하고 있다고 말했다 현재 중국 일 시안 회사는 또한 메모리 패키지를하고 있으며, 상하이 일부 기업은 협력을해야합니다. 동시에, 중국은 또한 다음 날 희망과 국내 3 개 기업이 협력을 저장할 수 있습니다.
최근, 남경 포구 경제 개발구 관리위원회와 화천 기술 7월 6일는 "투자 계약"이 회사는 남경 포구 경제 개발구에서 회로 패키징 및 테스트 산업 기지 통합하는 고급 난징에 투자 할 계획이다. 80 억의 총 투자에 서명 위안, 주로 메모리, MEMS, 인공 지능 포장 및 집적 회로 제품을 테스트.