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मेगा कोर आईओ विस्तार चिप यूएसबी 3.1 आधिकारिक प्रमाणीकरण पारित किया

हाल ही में, स्वतंत्र अनुसंधान और कोर खरब ZX-200 आईओ विस्तार चिप के विकास सफलतापूर्वक यूएसबी सोसायटी मंच इंटरोऑपरेबिलिटी लैब (जनहित याचिका) कड़े परीक्षण और प्रमाणीकरण काम को पारित किया, और आधिकारिक तौर पर यूएसबी 3.1 प्रमाणित उत्पाद सूची शामिल किया गया था।

ZX-200 28 दिसंबर, 2017 पर, और पहली खरब-कोर प्रोसेसर खोला और KX-5000 श्रृंखला भी जारी प्रोसेसर की KH-20000 परिवार खोलने जीतता है, खरब कोर उच्च प्रदर्शन आईओ विस्तार चिप की एक नई पीढ़ी विकसित है। मोरचा के अलावा मेगा-कोर घरेलू x86 सामान्य प्रयोजन प्रोसेसर के उपयोग के अलावा, इसका उपयोग पीसीआई, सैटा, यूएसबी और अन्य इंटरफेस एक्सटेंशन के लिए तीसरे पक्ष के चिप्स के साथ भी किया जा सकता है।

ZX-200 चिप एकीकृत PCIe, Sata, ईथरनेट, और USB नियंत्रक। ZX-200 बंदरगाह RGMII समर्थन, विस्तार योग्य PCIe बंदरगाहों 7, 4 SATA बंदरगाहों, और दो USB3.1 जेन 2 (समर्थन टाइप-सी शामिल विनिर्देश), तीन यूएसबी 3.1 Gen1 यूएसबी 2.0 और 6, 11 यूएसबी पोर्ट की कुल शामिल हैं। कम बिजली की खपत, क्षमता, उन्नत तकनीकी विशिष्टताओं और अन्य महत्वपूर्ण लाभ के साथ चिप डेस्कटॉप / मोबाइल टर्मिनल, एक सर्वर से मिलने के लिए, एम्बेडेड प्रकार, और इसलिए बाजार अनुप्रयोगों की एक किस्म।

एसोसिएशन यूएसबी मंच इंटरोऑपरेबिलिटी लैब (जनहित याचिका) एक भौतिक परत परीक्षण परीक्षण आइटम, परीक्षण कनेक्शन परत, परत परीक्षण प्रोटोकॉल, टेस्ट प्रोटोकॉल आगे संगतता, संगतता परीक्षण उपकरण 150 और USB एक्सटेंशन परीक्षण ट्री टोपोलॉजी भी शामिल है।

मेगा कोर इस प्रकार कंपनी के महाद्वीप का पहला और एकमात्र स्वतंत्र लेकिन यह भी डिजाइन और आईपी के विकास, और सफल बड़े पैमाने पर उत्पादन हो जाते हैं।

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