Gexin 22FDX 기술은 20 억 달러 이상의 디자인 매출을 올렸습니다.

Gexin은 자사의 22nm FD-SOI 기술이 클라이언트 측 디자인 매출 20 억 달러를 달성했으며, 50 개 이상의 클라이언트 측 애플리케이션을 통해 22FDX는 업계를 선도하는 저전력 칩 플랫폼으로 자리 매김했다고 발표했다. 자동차, 5G 연결 및 사물의 인터넷과 같이 급성장하는 다양한 애플리케이션의 경우.

소비 전력과 칩 크기를 대폭 줄여야하는 고객을 위해 22FDX는 기존의 CMOS 벌크 실리콘 공정에 비해 업계 최저의 동작 전압을 제공하며 불과 0.4V의 주파수로 최대 500MHz의 주파수를 구현할 수있다. RF, 트랜시버,베이스 밴드, 프로세서 및 전력 관리 구성 요소를 단일 칩에 효율적으로 통합 배터리 수명이 길고 처리 능력과 연결성이 뛰어난 장치의 경우이 기술은 저전력, 고밀도 이 로직 IC는 디바이스가 고성능 RF 및 밀리미터 파 기능을 달성하는 데 도움을 준다.

최근 연구 VLSI 설문 조사 결과 FD-SOI 기술은 업계의 최대 관심사였다 것으로 나타났다. 로드맵 휴대 핵심 전략은 기술의 FinFET를 보완, 산업의 발전 추세에 맞게, FD-SOI는 특정 애플리케이션을 위해 설계되었습니다 소비 전력이 중요하고 제품 수명이 상대적으로 짧은 사물의 인터넷과 같은 영역.

그리드 세대 네트워크와 첨단 운전자 지원 (ADAS) 응용 프로그램에 에지 노드 AI, AR / VR을 줄 것이다 12FDX ™ 기술의 새로운 세대를, 실행 준비하는 동안, 변환 22FDX 핵심 기술을 촉진하기 위해 노력하는 노드 확장의 새로운 세대를 제공합니다 장점 및 효율성 향상 22FDX는 초기 양산 단계에 있으며 수율 및 성능은 고객의 기대치와 완전히 일치합니다.

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