Die Gexin 22FDX-Technologie hat über 2 Milliarden US-Dollar an Design-Einnahmen gewonnen

Gexin gab heute bekannt, dass seine 22-nm-FD-SOI-Technologie einen Umsatz von über 2 Milliarden US-Dollar im Bereich des clientseitigen Designs erzielt hat und mit mehr als 50 clientseitigen Anwendungen zur branchenweit führenden Low-Power-Chipplattform wurde. Für eine Vielzahl von schnell wachsenden Anwendungen wie Automotive, 5G-Konnektivität und das Internet der Dinge.

Für Kunden, die den Stromverbrauch und die Chipgröße deutlich reduzieren müssen, bietet der 22FDX die im Vergleich zum herkömmlichen CMOS-Bulk-Silizium-Prozess geringere Betriebsspannung, die mit nur 0,4 V Frequenzen von bis zu 500 MHz erreichen kann. Effiziente Integration von RF-, Transceiver-, Basisband-, Prozessor- und Power-Management-Komponenten auf einem einzigen Chip Für Geräte, die eine lange Akkulaufzeit, eine höhere Verarbeitungsleistung und Konnektivität erfordern, kann diese Technologie mit geringer Leistung und hoher Dichte arbeiten Der Logik-IC unterstützt das Gerät dabei, eine hochleistungsfähige HF- und Millimeterwellenfunktionalität zu erreichen.

Jüngste Studien VLSI Umfrageergebnisse zeigen, dass, FD-SOI-Technologie eine große Sorge in der Branche war. Roadmap Zellkernstrategie, die Entwicklung Trend der Branche passen, als Ergänzung zu dem technischen FinFET, FD-SOI wurde für eine spezielle Anwendung entwickelt, Bereiche wie das Internet der Dinge, wo der Stromverbrauch kritisch ist und das Produktleben ist relativ kurz.

Grid arbeitet die Transformation 22FDX Core-Technologie zu fördern, während der Vorbereitung eine neue Generation von 12FDX ™ -Technologie zu starten, das wird einen Randknoten AI, AR / VR bis 5G-Netzwerk und Fahrerassistenz (ADAS) Anwendungen geben gibt ganz neue Generation von Knoten Expansion Vorteile und höhere Effizienz 22FDX befindet sich in der frühen Massenproduktionsphase, seine Ausbeute und Leistung entspricht voll den Erwartungen der Kunden.

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