1. Qualcomm vice-président des technologies de serveur départ;
Movers and Shakers dans le domaine de Qualcomm mobile a annoncé dès la fin de 2014 pour entrer dans le marché des serveurs et des puces de serveurs basés sur l'architecture ARM, créé à cet effet Qualcomm Groupe Data Center (QDT), et pour la première fois démontré les 48 premières années après puces de serveur de base à la fin de 2017 officiellement libérés Centriq 2400 série.
Mais six mois plus tard, la route des serveurs de Qualcomm est très rude, presque pas l'adoption client de son programme, le président Anand Chandrasekher QDT de départ en mai de cette année, après quoi service simplifié, mis à pied 280 personnes.
Qualcomm vice-président des technologies serveur départ: sombre
Maintenant, le vice-président de la technologie Dileep Bhandarkar QDT laisser aussi, mais son âme Qualcomm conception de l'architecture du serveur Falkor ARM.
Bhandarkar lui-même pour le départ et Qualcomm ne fait aucune déclaration publique, il est seulement sur l'exposition semi-Semicon West 2018 récemment, je l'ai entendu parler de «l'ancien Qualcomm seulement pour trouver des indices.
Bhandarkar reprendre très important, avait les dirigeants d'Intel conception d'architecture de haut niveau depuis 12 ans, jusqu'en 2007 le départ, et Microsoft a passé six ans stimuler l'innovation des centres de données et les normes, puis entrez le passe-haut conduit dans le serveur pendant qu'il est encore IEEE Standards Association Académicien à vie
Diagramme d'architecture du processeur Qualcomm Centriq
En conséquence, le chemin du serveur de Qualcomm est moins susceptible de voir le futur, mais un porte-parole de Qualcomm a répondu au rapport en disant que Qualcomm est toujours engagé dans le centre de données, n'abandonnera pas, mais réduira l'investissement Promouvoir des investissements conjoints avec la Chine.
En janvier 2016, Qualcomm et le gouvernement populaire provincial du Guizhou ont créé ensemble la société «Guizhou Huaxintong Semiconductor Technology Co., Ltd» (HXT), qui conçoit et développe des puces spécifiques aux serveurs pour le marché chinois, respectivement 45% et 55%. Une étape importante pour l'échange technologique de Qualcomm sur le marché.
La première puce serveur de Huaxintong, 'Huaxin No.1', a été testée et produite avec succès à la fin de 2017, et sera commercialisée au second semestre de cette année.
2.Yole: L'élan de croissance de l'industrie de la mémoire en 2018 est sans fin;
L'industrie des semi-conducteurs en 2017 a réalisé une performance record, à l'échelle industrielle a franchi 400 milliards $ dans la demande globale pour les dispositifs semi-conducteurs est très forte tout au long de l'année, grâce à toutes les applications de la popularité croissante des composants électroniques, en particulier les actions et les centres de données marché de croissance des semi-conducteurs en 2017, entraîné par le composant de stockage, les revenus ont atteint 126 milliards $, par rapport à la même période en 2016 a augmenté de plus de 60%. firme de recherche de l'industrie Yole développement (Yole) prévoit que le marché du stockage 2018 atteindra 177 milliards $ de plus en plus 40 %
Les marchés de la DRAM et de la NAND sont rares tout au long de l'année, entraînant des hausses de prix et de la rentabilité pour les fournisseurs de revenus et de stockage records. Les moteurs de croissance émergents tels que l'Internet des Objets et l'automobile En raison de la croissance de la capacité et de la croissance en arrière de la demande, la DRAM et la NAND sont rares.
La tendance de l'intelligence artificielle et de la mobilité et de la connectivité de l'apprentissage machine est bénéfique aux marchés DRAM et NAND, et peut conduire à la mémoire continue d'augmenter sa part du marché des semi-conducteurs.Le marché des DRAM continue d'évoluer. Le taux de croissance annuel composé est de 22%.
La demande de NAND reste forte, les SSD d'entreprise du centre de données sont en forte croissance, l'utilisation de disques SSD dans les ordinateurs portables ne cesse de croître et le contenu des smartphones et autres appareils mobiles continue de croître. Certaines applications émergentes devraient accélérer la croissance future, notamment l'IA, la VR, l'automobile et l'Internet des objets.
3. Semi-conducteurs arrêtent le prix des plaquettes de silicium est encore stable;
Semi-conducteur marché de plaquette de silicium en raison de la demande, les prix commencent à partir du début de 2017 a continué d'aller Yang, un peu de bruit, mais le récent rebond semble être un certain ralentissement de certains produits, juridique estime que les prix actuels en silicium n'a pas diminué, alors que la proportion est d'environ Les acteurs plus élevés sont moins affectés par les variations des prix au comptant.
la plupart du temps récents stocks de plaquettes de silicium semi-conducteurs actions ont une modification de rappel, les personnes morales a souligné que cela reflète en grande partie un léger ralentissement de la demande sur certains marchés, ce qui conduit à un impact partiel des hausses de prix des produits alimentaires, plus la moitié du prix de cette année ont beaucoup augmenté, maintenant nous sommes confrontés au défi de la tendance à la hausse, la nécessité de laisser le marché digérer l'inventaire existant, mais repérer les prix de certains produits juste à plat, est toujours renversons pas vers le bas.
En plus de stock, afin d'assurer un approvisionnement stable à long terme des tranches de silicium semi-conducteurs, de nombreux clients en aval sur le prix déjà négocié, y compris pendant les trois mois, tous les six mois ou un an. Les personnes morales que les cours boursiers vont même si certains des produits alimentaires un peu lâche potentiel à long forte proportion de l'industrie touchée est encore limitée.
Les fluctuations de prix au troisième trimestre
Étant donné que la plupart des prix subséquents des contrats continuent d'augmenter, la personne morale estime que la légère fluctuation du marché des plaquettes de semi-conducteurs au troisième trimestre ne devrait être qu'un phénomène à court terme. L'industrie estimera également que la tendance des prix des plaquettes de silicium continuera à augmenter l'année prochaine, même pour une période plus longue.
L'augmentation de cette vague de plaquettes de silicium semi-conducteur a été grossièrement initiée par des produits de 12,, puis s'est poursuivie jusqu'à 8 吋 et d'autres produits plus petits.En ce qui concerne les expéditions, selon les données SEMI (International Semiconductor Industry Association), cette année Au premier trimestre, les expéditions mondiales de plaquettes de silicium ont bondi à 3 084 millions de miles carrés, un record d'une saison record, non seulement une augmentation de 3,6% au cours du trimestre, mais aussi une augmentation annuelle de 7,9%.
Les applications émergentes terminales augmentent l'utilisation de la capacité
Semiconductor tranche de silicium industries liées marqué le début brûleur arrière pendant des années de forte expansion, principalement pour augmenter à la fois le terminal et les applications émergentes, mais la croissance de l'offre est limitée, lorsque le produit est disponible dans l'usine coulé puce de 12 pouces, utilisez également la capacité fab 8 pouces quand, partie n'a pas réussi à saisir 12 pouces capacité de production de l'industrie, il a poussé l'usine de 8 pouces, et cette situation affecte aussi les fabricants disponibles 8 pouces ou 6 pouces capacité de production, une partie de l'industrie a dû mettre le produit usine 6 pouces cela. La situation a non seulement augmenté le taux d'utilisation des capacités de diverses fonderies, mais aussi le prix des plaquettes de silicium requises pour augmenter.
4.3GHz +! Samsung va construire une IP basée sur l'architecture ARM A76 basée sur 5nm / 7nm
Samsung processus de 7 nm, sélectionnez l'importation directe de la technologie EUV avancée (extrême lithographie ultraviolet), donc quelque peu désavantagés sur les progrès, en particulier derrière leurs « ennemis » TSMC.
6 ARM annoncé au début d'une nouvelle version publique de l'architecture Cortex A76, l'échantillon est construit par TSMC 7 nm, lorsque la fréquence à 3.3GHz, la valeur de référence a atteint 3GHz.
Cette situation, bien sûr, Samsung ne sera pas rester les bras croisés.
Samsung Electronics en Corée du Sud lors d'un forum organisé par l'annonce de coulée, et ARM (Arm) niveau stratégique pour promouvoir OEM / sur 7 nm 5nm coopération. Plus précisément, Samsung et 7 nm build PPPL LPE puce A76 peut atteindre plus de 5 nm 3GHz Fréquence
TSMC version performance des ARM A76 rendus
Samsung a également révélé que la deuxième moitié de 2018 7LPP de la production précoce en utilisant la technologie EUV, IP devrait être achevée au début de l'année prochaine.
En plus du CPU et du GPU, Samsung a également reçu la licence physique d'Artisan d'ARM, incluant un ensemble complet de compilateurs de mémoire, des librairies d'entrées et sorties polyvalentes de 1,8V / 3,3V, etc., pour accélérer le processus de développement et optimiser les résultats de développement.
En outre, Samsung a également confirmé que sa feuille de route a progressé vers le processus GAAE (Gate-All-Around Early) 3nm.
Donc, le problème, en plus de Exynos, puce 7nm A76 de Samsung aura Qualcomm, les clients Huawei?