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दांग Mingzhu हिट भारी बना चिप | ली Dongsheng 50 बिलियन युआन काफी दूर तक कहा

Gree लाभांश का भुगतान नहीं करते हैं, Gree इलेक्ट्रिक अध्यक्ष दांग Mingzhu कहा विश्वास के साथ, यह चिप किया जाना चाहिए।

हालांकि, एयर कंडीशनिंग नेता के रूप में, क्षेत्र में Gree एयर कंडीशनिंग, हालांकि विनिर्माण क्षमता का कोई संदेह नहीं है उपकरणों, चिप उद्योग उच्च सीमा, उच्च इनपुट लागत, चक्र की तुलना में है, लेकिन यह कर सकते हैं चिप क्षेत्र में एक अंतर है, दुनिया के बाहर एक प्रश्न चिह्न के साथ चिह्नित है। सब के बाद, बहुत लंबा है।

कुछ दिन पहले, चिप, झू Jianghong Gree संस्थापक के बारे में बात यह है कि घोषणा की: 'Gree उच्च अंत चिप करते हैं, मैं, थोड़ा विश्वास है' उन्होंने कहा, वातानुकूलित मुख्य चिप बहुत ही उन्नत चिप्स आम तौर पर अब (कंपनियों) आयात किए जाते हैं करना है। चिप,, जमा करने के लिए की जरूरत है यह एक या दो दिन या एक या दो साल करने के लिए नहीं है।

लेकिन के दांग Mingzhu बहुत मजबूत 'चिप्स बनाने', उसने सोचा Gree चुनौती देने के लिए जा रहा है। हाल ही में, वह घोषणा की कि Gree स्वनिर्मित चिप्स में किया गया है, भले ही कई लोगों को, बाहर की दुनिया के बारे में आशावादी नहीं हैं बहुत सारा पैसा डाल करने के लिए लगता है, लेकिन पैसा मुख्य समस्या नहीं है, मुख्य सवाल यह है कि क्या आत्मविश्वास है।

घरेलू उपकरणों के क्षेत्र में, Gree के अलावा, TCL लंबे चिप लेआउट, जो चिप शिकारियों यहाँ के साथ मिलकर के क्षेत्र में, संयुक्त रूप से किया गया है दुनिया को खोलने के लिए।

टीसीएल के चेयरमैन ली डोंगशेंग ने सिक्योरिटीज डेली के साथ एक साक्षात्कार में कहा कि टीसीएल ने सेमीकंडक्टर चिप एकीकृत सर्किट के लिए एक निवेश उद्योग निधि स्थापित की है। 'हम मुख्य रूप से चिप डिजाइन परियोजनाओं में निवेश कर रहे हैं। वर्तमान में, दो परियोजनाएं सफल रही हैं, जिनमें से एक चिप कंपनी है। पहले ही सूचीबद्ध है, भविष्य में सूचीबद्ध अन्य कंपनियां भी होंगी। 'लेकिन उन्होंने कहा कि टीसीएल आसानी से वेफर चिप निर्माण के क्षेत्र में प्रवेश नहीं करेगा।

आम तौर पर, चिप निवेश को दो श्रेणियों में विभाजित किया जाता है: वेफर चिप विनिर्माण और निवेश चिप डिजाइन में निवेश। चिप उद्योग एक पारिस्थितिक श्रृंखला है, डिजाइन, विनिर्माण से लेकर पैकेजिंग परीक्षण तक, पेशेवर कंपनियां हैं, मुख्य चिप डिजाइन कंपनियों के पास क्वालकॉम, मीडियाटेक, ब्रॉडकॉम, जबकि टीएसएमसी, एसएमआईसी (9.31 -0.75%), यांग्त्ज़ी नदी भंडारण और अन्य कंपनियां मुख्य रूप से वेफर करते हैं, वे केवल अपने खेतों पर ध्यान केंद्रित करते हैं, आमतौर पर क्रॉस-शिकार नहीं करते हैं।

ली Dongsheng ने कहा: 'वेफर चिप निर्माण एक सौ बिलियन के आदेश पर निवेश, इस उद्योग हम, मतदान नहीं करेंगे क्योंकि हम इतने सारे संसाधन नहीं और TCL में निवेश चिप डिजाइन के क्षेत्र मैंने देखा कुछ कंपनियों होने के लिए कहा है कि में है। 50 बिलियन युआन का निवेश चिप करने के लिए, मेरा मानना ​​है कि इस निवेश शरीर ने कहा कि राशि चिप डिजाइन करने के लिए, यदि आप वास्तव में वेफर करते हैं, 50 बिलियन युआन के लिए पर्याप्त नहीं है। '

उन्होंने चेतावनी दी कि: '। उच्च जोखिम वाले क्षेत्रों 20 साल --30 साल के लिए विदेशी के पीछे घरेलू और विदेशी चिप के बीच अपरिचित, बड़ा अंतर' 'घर के बिजली के उपकरण उद्यमों' कूद

चैनसन राजधानी कार्यकारी निदेशक शेन मेंग ने कहा: 'चिप उद्योग आम तौर पर पूरे उद्योग श्रृंखला, चिप डिजाइन, तीन मॉडल सबसे बड़ा में पहला विनिर्माण, जोखिम महान किया गया था, दूसरा निवेश जोखिम अपेक्षाकृत छोटा है, लेकिन प्रतिस्पर्धा। सबसे तीव्र; तीसरा बड़ा निवेश, कम जोखिम, लागत के पैमाने पर मुख्य रूप से भरोसा करते हैं, अग्रणी बढ़त प्रौद्योगिकी सामान्य व्यापार जोखिम में चिप्स के लिए आदेश के लिए प्रतिस्पर्धा करने के लिए अभी भी बहुत अधिक है।

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