中国电科与重庆合作建设的联合微电子中心揭牌

本报讯 7月7日, 中国电科与重庆市人民政府合作建设的联合微电子中心 (简称UMEC) 正式揭牌. 市委副书记, 市长唐良智会见了中国电科董事长熊群力, 并共同为中心揭牌. 市领导吴存荣, 中国电科总经理刘烈宏参加活动.

唐良智代表市委, 市政府, 代表陈敏尔书记, 对熊群力一行表示欢迎. 唐良智说, 重庆正深入贯彻落实习近平总书记重要指示要求, 大力实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划, 将以联合微电子中心揭牌为契机, 深化与中国电科的合作, 加快集成电路产业发展.

熊群力说, 中国电科将做强联合微电子中心, 与重庆本地企业, 高校, 科研机构深入合作, 为重庆创新驱动发展作出贡献.

据介绍, 该项目计划总投资约100亿元, 将打造8寸和12寸高端特色工艺集成电路制造中试平台, 集成电路协同设计平台, 异质异构三维集成封装平台. UMEC将承担国家, 地方和企业的科技创新项目和军民融合项目, 可提供集成电路 '设计—工艺—产品' 所需的全套IP, 有助于汽车电子, 光通信, 人工智能等方向产品开发.

UMEC将在重庆汇集海内外集成电路高端人才, 推动重庆集成电路核心技术实现突破, 形成先进产品设计与高端工艺制造技术成果, 建设领先的联合研发与协同创新平台, 营造良好的集成电路产业生态.

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