于2018年7月6日, 根据资产管理协议的条款, 发行人(芯鑫融资租赁有限责任公司)已发行而认购人已利用受托资产的资金认购定向债务融资工具总发行本金额人民币5亿元中的人民币2亿元.
该定向债务融资工具利率及付款日期为: 按本金额每年5.15%, 由发行人于到期日(即 2019年7月6日)支付. 到期日为2019年7月6日.
国家集成电路基金透过其全资附属公司鑫芯(香港)投资有限公司持有该公司股本权益约14.82%, 国家集成电路基金亦持有发行人约32.31%股本权益.
发行人主要从事向集成电路业及相关产业的发展提供财务支持, 推进中国领先集成电路制造公司之间生产线的建设及升级, 同时关注集成电路设计业及其支援公司的基本需要, 并促进集成电路设备业及相关产业链连接的协调, 互动及发展.