集微网消息 (文/小北) 北京首条大规模量产8英寸线项目于6月29日进行了主厂房封顶, 该项目由燕东微电子旗下全资子公司北京燕东微电子科技有限公司负责建设与运营.
燕东微电子8英寸集成电路研发产业化及封测平台项目列入2018年北京科创中心建设20项重点项目之一, 项目建成后将作为8英寸芯片研发, 制造, 封装为一体的综合芯片生产厂区. 该项目于4月15日进行了上梁仪式, 不到两个月就进行了主厂房封顶, 可见其进展顺利.
据悉, 该项目建设地设在亦庄经济开发区东区B15地块, 占地面积约为10万平方米, 总投资48亿元. 芯片生产厂房包含一条月产5万片 (25次光刻) 0.25um-0.09um (典型工艺为0.11um), BCD兼容工艺的8英寸芯片生产线, 预计今年底投产, 建成达产后, 可实现年销售收入25.17亿元. 未来拟生产产品包括, 显示驱动电路, 功率器件, 封测产品等. 该项目通过与国际顶尖驱动电路, 功率器件厂商合作, 将建成国内技术最先进的特色工艺产线, 为北京地区设计企业, 科研院所提供试制平台, 为装备和材料企业提供验证平台, 将助力北京打造全国集成电路产业技术创新中心.
为推进本项目的建设, 燕东微电子于今年1月发布增资项目. 6月, 正式敲定增资方案, 大基金联合三家国企斥资28亿实施入股, 电子城等还通过非公开渠道再投资12亿元. 增资方案显示, 国家集成电路产业投资基金股份有限公司(即大基金)投资金额100000万元, 持股比例19.76%; 北京亦庄国际投资发展有限公司投资金额100000万元, 持股比例19.76%; 北京京国瑞国企改革发展基金(有限合伙) 40000万元, 持股比例7.91% ; 盐城高新区投资集团有限公司投资金额40000万元, 持股比例7.91%.
燕东微电子8英寸集成电路研发产业化及封测平台项目于2016年9月27日正式启动, 当日, 燕东公司还与该项目LCD驱动电路生产的主要技术合作方马来西亚Silterra公司签订了合作协议. Silterra拥有十多年的8英寸LCD-Driver IC量产的先进经验, 将为8英寸线生产线建设和技术导入提供全程支持, 确保工艺线全线顺利贯通和实现规模量产.
公开信息显示, 燕东微电子属北京电控旗下子公司, 成立于1987年, 是一家专业化的半导体器件芯片设计, 制造, 销售的全资国有高科技企业, 拥有月产2万片的6英寸硅芯片生产线及月产2万片的4英寸硅芯片生产线, 其客户涵盖了苹果, 华为, 小米等用户在内的各层级客户群体.
在科益虹源自研高能准分子激光通过出厂验收, 北方华创二期投入利用, 威讯封测扩产项目签约等重大事件后, 燕东微电子8英寸集成电路研发产业化及封测平台项目封顶是亦庄集成电路产业又一重大进展.
据悉, 北京亦庄经济开发区已聚集集成电路上下游企业近100家, 重点企业工业产值总量由2013年的125.7亿元增长到2017年的215.6亿元, 年均增速17.8%. 预计到2020年, 开发区集成电路产业可实现年工业产值500亿元, 利润160亿元, 税收16亿元.