ระดับไฮเอนด์ชิปแสงเป็นกระดานสั้นที่ใหญ่ที่สุด
ในการส่งผ่านการสื่อสารทางแสง, เครื่องส่งสัญญาณการแปลงสัญญาณไฟฟ้าเป็นสัญญาณแสงแล้ว modulates เลเซอร์ที่จะปล่อยลำแสงเลเซอร์จะถูกส่งผ่านใยแก้วนำแสงหลังจากรับรับสัญญาณแสงแปลงเป็นสัญญาณไฟฟ้าโมเด็ม การเปลี่ยนแปลงข้อมูลและบทบาทของชิป optoelectronic คือเพื่อให้บรรลุการแปลงร่วมกันระหว่างสัญญาณไฟฟ้าและแสงเทคโนโลยีเซลล์แสงอาทิตย์เป็นหลักของผลิตภัณฑ์ในด้านของปิรามิดการสื่อสารทางแสงที่
ตอนนี้สามารถผลิต บริษัท ชิป optoelectronic ไม่ได้เป็นอะไรมากไปกว่าประมาณ 30 ซึ่งส่วนใหญ่สามารถมวลผลิตชิปต่ำสุด
เพียงแค่ Accelink, Hisense หัวเว่ย, สงครามและผู้ผลิตอื่น ๆ ไม่กี่สามารถผลิตชิประดับ high-end แต่อุปทานโดยรวมมี จำกัด บัญชีไม่น้อยกว่า 1% ของตลาดมากขึ้นอยู่กับชิประดับ high-end Broadcom สหรัฐอเมริกาและญี่ปุ่นของมิตซูบิชิและ บริษัท อื่น ๆ. China Telecom CST Wei Leping กล่าวว่าเราเตอร์สถานีฐานระบบการส่งผ่านการเข้าถึงเครือข่ายออปติคอล ฯลฯ หลักค่าใช้จ่ายในการสร้างเครือข่าย, ค่าใช้จ่ายของเลนส์บัญชีได้ถึง 60-80% ในขณะที่เหตุผลหลักอุปกรณ์แสงเป็นว่าค่าใช้จ่ายสูงของชิประดับ high-end ไม่สามารถทำอย่างสมบูรณ์ มันเป็นสิ่งจำเป็นที่จะพึ่งพาการนำเข้าเพื่อให้ระดับ high-end ชิปออปติคอลที่ควรจะเป็นจุดสำคัญของจีนอุตสาหกรรมการสื่อสารออปติคอลต้องการที่จะเอาชนะ
ปัญหาอยู่ที่ไหน
อุตสาหกรรมชิพอิเล็กทรอนิกชิปของจีนค่อนข้างย้อนหลังทั้งที่เกี่ยวข้องกับความแข็งแกร่งด้านการวิจัยและพัฒนาภายในและสภาพแวดล้อมภายนอก
ในแง่ของการวิจัยภายในและการพัฒนาชิป optoelectronic เป็นส่วนประกอบที่รวมกันสูงรวมถึงส่วนประกอบแบบบูรณาการเช่นเลเซอร์ modulators ตัวเชื่อมต่อเครื่องแยกลำแสงเครื่องแยกสัญญาณความยาวคลื่นเครื่องตรวจจับ ฯลฯ มีสองประเภทหลัก ๆ ในอุตสาหกรรมนี้ โซลูชั่นบรรจุภัณฑ์ชิปหนึ่งคือครอบครัว III - V, อื่น ๆ เป็นแสงซิลิคอน, เทคโนโลยีเดิมเป็นผู้ใหญ่ค่อนข้างมีโซลูชั่นแบบครบวงจรผู้ใหญ่ผสมผสานเลเซอร์หลังและโซลูชั่นบรรจุภัณฑ์ยังคงสมบูรณ์
โดยทั่วไปการพัฒนาของชิป optoelectronic ย่อยสลายออกเป็นสามส่วนคือการออกแบบ epitaxial วัสดุการเตรียมการและท้ายของกระบวนการการเจริญเติบโตของวัสดุ epitaxial. การออกแบบวัสดุ epitaxial เป็นวิธีการของการใช้งานซอฟต์แวร์การจำลองการออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการโครงสร้างชิป epitaxial การเตรียมการที่เกี่ยวข้องกับวัสดุ epitaxial ศูนย์รวมคือการใช้วัสดุการเจริญเติบโต epitaxial เพื่อตอบสนองความต้องการการออกแบบซึ่งมักจะเป็นปัจจัยสำคัญที่ส่งผลต่อคุณภาพของชิปแสงประสิทธิภาพ. ขั้นตอนการเตรียมแบ็กเอนด์คือการใช้กระบวนการเซมิคอนดักเตอร์ที่เกี่ยวข้องกับวัสดุ epitaxial มีพื้นผิวที่ได้รับ โครงสร้างชิป optoelectronic
การวิจัยและพัฒนาชิป optoelectronic ของจีนการออกแบบการประมวลผลภาพยนตร์บรรจุภัณฑ์ ฯลฯ เมื่อเทียบกับต่างประเทศค่อนข้างขาดแยะตาม China Electronic Components Industry Association ได้ออก "China optoelectronic device industry technology development map (2018-2022) "บริษัท ในประเทศได้พัฒนาเครื่องตรวจจับด้วยเลเซอร์เครื่องตรวจจับชิปตัวประมวลผลและกระบวนการผลิตชิ้นส่วน PLC / AWG และสนับสนุนการออกแบบ IC ความสามารถในการบรรจุและทดสอบรวมถึงระดับประเทศและระดับมาตรฐานที่มีอัตรา 10Gb / s และต่ำกว่า มีช่องว่างขนาดใหญ่โดยเฉพาะอย่างยิ่งความสามารถในการชิประดับไฮเอนด์มีมากกว่า 1-2 รุ่นหลังประเทศที่พัฒนาแล้วของสหรัฐฯและญี่ปุ่นนอกจากนี้การประมวลผลชิพเซไบโออิเล็คทรอนิคส์ชิปของจีนยังขึ้นกับประเทศสหรัฐอเมริกาสิงคโปร์แคนาดาและประเทศอื่น ๆ เป็นอย่างมาก
ในสภาพแวดล้อมภายนอกในรูปแบบของอุตสาหกรรมข้อมูลอิเล็กทรอนิกส์ทั่วโลกในประเทศจีนยังคงเป็นผู้เข้าเมืองอุตสาหกรรมใหม่ให้สอดคล้องกับกฎหมายของการพัฒนาอุตสาหกรรมที่เข้าใหม่จะต้องเริ่มต้นด้วยการเป็นส่วนหนึ่งที่ค่อนข้างง่ายของทั้งอุตสาหกรรมและระบบเริ่มตัด. การแข่งขัน di ว่ารถถังสถาบันวงจรรวมพิเศษดร. จู้ Shao ซินผู้อำนวยการวิจัยตุ่นบอกว่า "การสื่อสาร Weekly" (เครือข่าย) ผู้สื่อข่าวเวทีในปัจจุบันของจีนของการตัดสินใจในการที่ภาคอุตสาหกรรมและระบบทั้งหมดจะให้ความสำคัญกับการซื้อผู้ขายที่องค์กรชั้นนำของโลกของชิปออปติคอล จึงมุ่งมั่นที่จะมีชิปการพัฒนาตนเองลดลง
เห็นได้ชัดว่ากระบวนการในการพัฒนาชิป optoelectronic มีความซับซ้อนมากและต้องไม่เพียง แต่การสะสมบางอย่างของเทคโนโลยี แต่ยังต้องมีการลงทุนขนาดใหญ่, การพัฒนาและการผลิตวงจรมีความยาวโดยเฉพาะอย่างยิ่งชิประดับ high-end. ซึ่งหมายความว่ามันเป็นเรื่องยากสำหรับผู้ประกอบการ SMEs ในชิปแสงระดับ high-end บางสิ่งบางอย่างใน R & D, และแม้กระทั่งองค์กรขนาดใหญ่ไม่ได้รับข้อเสนอแนะของผู้ใช้มากพอในการพัฒนา, การแก้ไขทันเวลาว่ามีหลายคนป่องในกระบวนการเชิงพาณิชย์
วิธีการแบ่ง
การจับภาพชิประดับ high-end แรกของทุกคนที่จะทำลายผู้ผลิตอุปกรณ์โทรคมนาคมในประเทศลังเลที่จะใช้ บริษัท R & D ไม่กล้าที่จะรอบการลงทุนขนาดใหญ่. นี้จะต้องเพิ่มการลงทุนในการก่อสร้างโครงสร้างพื้นฐานของข้อมูลประสานรูปแบบอุตสาหกรรมในการปรับปรุงสภาพแวดล้อมขององค์กรเพื่อสร้างอุตสาหกรรมที่ดี นิเวศวิทยา
นอกจากนี้ประเทศจีนสถาบันการสื่อสารด้วยแสงคณะกรรมการการสื่อสารประธานกิตติมศักดิ์เหมา Qian ผู้อำนวยการเอเชียแปซิฟิก Optical คณะกรรมการการสื่อสารเชื่อว่ากระบวนการชิปมีความซับซ้อนมากกระบวนการที่ประสบความสำเร็จมากและความสัมพันธ์ของมนุษย์, การฝึกอบรม, การดึงดูดความสามารถที่มีเทคโนโลยีสูงเป็นความสำคัญสูงสุด
จู้ Shao ซิปัญหาภายในประเทศ บริษัท อุปกรณ์การสื่อสารเพื่อตรวจสอบสถานการณ์ระหว่างประเทศในปัจจุบันเพิ่มความพยายามในการพัฒนาผลิตภัณฑ์ของตัวเองข้อดีของการใช้ระบบเพิ่มสัดส่วนของการทดลองและข้อผิดพลาด. ขอโทษนะ แต่ยังเริ่มที่จะใช้ชิปในอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค Dongfeng (เช่น การรับรู้ของชิปแสง VCSEL), การเล่นข้อดีของการสำรองทางเทคนิคที่เพิ่มขึ้นและการกระจายสินค้าการตลาดเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพในการแข่งขันของตลาดหมายถึงผลิตภัณฑ์ชิปแสง
โชคดีที่ประเทศที่มีจำนวนของผู้ประกอบการและสถาบันการวิจัยที่จะนำในด้านของรูปแบบชิป optoelectronic และบรรลุผลบาง. ตัวอย่างเช่นหวู่ฮั่นสถาบันวิจัยและโทรคมนาคมและสถาบันการวิจัยในสาขาอื่น ๆ ของอุปกรณ์แสงเป็นเวลาหลายปีลึกสำรองเทคนิคลึก. หัวเว่ยทะเล คิดในช่วงต้นปี 2013 ผ่านการเข้าซื้อกิจการของ บริษัท เบลเยียมซิลิคอน Photonics Caliopa เพิ่มชิปสนามรบและต่อมากลายเป็น บริษัท อังกฤษแบบบูรณาการโทนิค CIP, ขณะนี้ บริษัท ได้เข้าใจเทคโนโลยีโมดูล 100G แสงพร้อมที่จะเอาชนะความยากลำบากต่อการผลิตมวล
Accelink เปลวไฟเทคโนโลยีที่เพิ่งเปิดตัวโมดูล 120GCXP และโมดูล 100GQSFP28SR4 ซึ่งเป็นครั้งแรกในประเทศจีนเพื่อให้บรรลุอัตรา 100G แสงแปลชิปโมดูล. นอกจากนี้ Hisense เทคโนโลยีแรงงานอย่างหนักในระดับ high-end ตลาดชิป optoelectronic
แต่เหล่านี้ชิปองค์กรเพื่อให้เกิดการจัดซื้อภายในเต็ม แต่ยังต้องใช้เวลานาน. Shao ซินจู้เน้นว่าแสงของจีนสำหรับการพัฒนาชิปที่จำเป็น 'สินเชื่อ' หรือ Xiuman