Parmi ces sociétés de services réseau, la plus active est Google, dont la puce autoproduite TPU (Tensor Processing Units) a été développée à la deuxième génération.Par rapport aux GPU actuellement disponibles sur le marché, la puce de Google permet l'apprentissage automatique. Le temps d'entraînement est réduit de moitié.
Comme le fabricant de puces mobiles Qualcomm en mai de cette année, a l'intention de renoncer à sa division de serveur pour concentrer ses ressources sur les activités de la puce mobile, l'industrie que Microsoft est le rythme de la puce auto-développé va accélérer, parce que Microsoft aurait s'enfuir du secteur du serveur Qualcomm dans la recherche d'ingénieurs de développement .
Microsoft dit plus tôt, la deuxième génération MR (Mixed Reality) Les HoloLens casque, sera développé en utilisant la puce de la société AI HPU (Holographic Processing Unit), de traitement des données recueillies par les capteurs installés sur l'appareil, y compris une profondeur détection et le suivi de la tête de mesure inertielle, etc. la puce est également utilisé pour Microsoft HPU autres périphériques matériels, et d'autres fournisseurs autorisés utilisent leur équipement terminal.
Selon des sources industrielles, la diversification des applications d'intelligence artificielle (IA) nécessite le support de différentes solutions de puces.En outre, Intel a longtemps dominé le développement et la fourniture de puces de processeurs, ce qui a incité le géant du service réseau à développer indépendamment les puces nécessaires. Pour étendre le risque de dépendance excessive sur les puces Intel, Facebook, Amazon et Alibaba vont bientôt démarrer le développement de la puce.
On s'attend à ce que dans le domaine des processeurs de nombreux terminaux, les performances futures d'Intel soient abandonnées.La source a indiqué que le lancement de la plate-forme de processeurs Ice Lake de 10 nanomètres d'Intel sera reporté de l'original prévu en 2019. Intel est actuellement confronté à de sérieux défis de la part des processeurs AMD de Rome et de Milan.Les deux puces d'AMD sont produites en utilisant le processus de fabrication de 7 nanomètres de TSMC.