Establecer Noticias Micro Red (texto / Jimmy), cuando las máquinas ahora-inteligentes exquisita rendimiento de la cámara, abandona gradualmente la única cámara y equipado con doble cámara en la tecnología de AI, Huawei ha adelantado a lanzado P20 cámara pro trasera de tres Leica, la fama, al mismo tiempo El rendimiento de la cámara una vez más se ha convertido en el foco. Multi-lens se ha convertido en la tendencia principal de los futuros teléfonos móviles.
Recuerde que el 2016 el debut de la conferencia iPhone 7 más el otoño de Apple Bueno, el primer teléfono móvil de Apple equipado con doble cámara, que se ha convertido casi en un punto de venta importante de este teléfono, cámara dual desenfocar el fondo para traer una gran cantidad de amor para tomar fotografías de atender a los consumidores que, aunque no es el tamaño del teléfono con una mano para agarrar o realizar, pero para la ingesta de matrimonio, muchos consumidores tienen que pagar la factura. realidad virtual AR se ha convertido en un tema de la conferencia, gracias a Apple que potente SoC y doble cámara. estructura 3D del año pasado iPhone X equipado con reconocimiento óptico puede ver que Apple está promoviendo vigorosamente la tecnología de realidad virtual. en los desarrolladores de este año Conferencia AR mejorada realidad virtual convertido en la nueva actualización del IOS de Apple empujando el sistema, y que el futuro Más y más atención. Esto puede significar que el doble disparo ya no puede satisfacer la demanda de Apple de mejora de la realidad virtual.
Coincidentemente, los medios de la tecnología de Corea del Sur informa ETnews.com, 2019 iPhone contará con tres cámara trasera, se actualizarán las funciones de detección 3D. Informó que la nueva cámara trasera que el iPhone en muchas 3D X cámara de pre-detección avanzada, es responsable de la expansión Realidad aumentada: la cámara triple puede realizar imágenes estereoscópicas, capturar imágenes desde diferentes ángulos y medir la distancia entre el objetivo y el teléfono móvil mediante triangulación.
Jesset Taunch Chippak Corea rumorea de Apple 3D detección de proveedores de módulos en el futuro si superado con éxito la certificación, que se espera en el segundo cuarto de la producción del próximo año.