QCC5100系列突破性蓝牙系统级芯片 (SoC) 可支持下一代Qualcomm TrueWireless技术, 与其前一代设备相比, 该系列SoC在语音通话和音乐流传输方面可降低65%的功耗. 这一完全集成式的单芯片解决方案采用4mm x 4mm芯片级封装 (CSP) , 可为制造商提供一种高效的方式, 控制和管理耳塞中真正无线的连接. 其配套的音频开发套件, 可支援开发下一代高度紧凑, 功能丰富的无线耳塞和耳戴式设备.
组成部分-QCC-5121 (CSP)-QCC-5120 (BGA)-QCC-5124 (BGA)
-支持蓝牙5.0 (2Mbps蓝牙低功耗) ; -强大的四核处理器体系结构: 双核32位处理器应用子系统, 双核Qualcomm KalimBA DSP音频子系统, 嵌入式ROM+RAM和外部Q-SPI闪存; -音频子系统: 双120 MHz32位Qualcomm KalimBA DSPs, 可以在80MHz, 32MHz或2MHz定时节电. Qualcomm KMYLAR系统DSP架构, 256KB data RAM, 80KB program RAM (Inc Cache) , 192kHz 24-bit; -数字音频接口: 3个PCM/I2S接口, 高达192kHz/ 24-bit, 1 S/PDIF输入+ 1 S/PDIF输出, 高达96kHz/24-bit, 支持本地MCLK, SPI和I2C可用于控制外部外设 (例如编解码器) , 6个数码麦克风; -模拟接口: 差动耳机驱动器, D类或AB模式, 2ch 98 DBA信噪比 (典型) 耳机D类, DAC支持高达192kHz/24位的采样率, 高质量线路级ADCs, 2-ch 96 DBA信噪 (典型) 线路输入 (单端) , ADC支持采样速率高达96kHz / 24-bit; -串行接口: UART, Bit Serializer (I2C/SPI) , USB2.0; -集成PMU: 用于系统/数字电路的双开关电源; -集成锂离子电池充电器; -124-ball 6.5×6.5×1mm VFBGA (及其他封装) 使用单个LED驱动器的双串电流平衡.
产品特性-支持BT5.0 (2 Mbps) ; -支持Qualcomm TrueWireless Stereo & Plus; -支持低功耗<7Ma; -支持混合ANC; -高通独有的aptX / aptX LL / aptX HD解码器; -始终支持语音和广播音频; -支持EMMC I/F (SDIO) (Qcc5120 / 5124) ;
产品应用-蓝牙耳机 (QCC-5121 / 5120) ; -TWS蓝牙耳机 (QCC-5121) ; -蓝牙音箱 (QCC-5120 / 5124) ; -TWS蓝牙音箱 (QCC-5120 / 5124) .