京元电2018年6月自结合并营收17.16亿元, 月增0.17% , 年增4.5% , 续创去年9月以来近9月高点, 带动第二季合并营收达50.4亿元, 季增10.03% , 年增4.08% , 两者均为仅次于2016年的同期次高. 累计上半年合并营收96.21亿元, 年减0.93% , 亦为同期次高.
京元电受惠手机, 基带, 图形芯片及微机电, CMOS图像传感器, FPGA等测试订单回流, 营收成长动能自4月起逐步转强. 董事长李金恭先前表示, 由于4月测试机台使用率已优于首季, 第二季营运应会优于首季.
展望后市, 李金恭认为, 虽有美中贸易战等不利因素干扰, 但半导体受惠移动设备, 高速运算 (HPC) , 人工智能 (AI) , 车用电子, 物联网 (IoT) 应用需求带动, 各机构预期今年产业将维持成长, 对京元电今年整体营运仍审慎乐观, 预期可望优于去年.
而因应未来订单需求, 京元电今年同步于两岸投资建厂, 斥资约1.5亿元人民币兴建苏州B厂, 斥资约5~ 6亿元兴建铜锣三厂, 前者预期将于明年3~ 4月完工, 最快明年第三季量产, 后者则预计于2020年首季完工启用.