「Exposure」MediaTekはジャガーの電波を戦略的に共有しています; GaNとSiCのいくつかの大きな変化

1.GaNとSiCは共同でチップ3 5G NB-のIoTを開発するためにこれらの大きな変化?ジャガー波2.メディアテックの戦略的出資を参照してくださいする必要があり、会社の最初のモジュールを立ち上げ、我々はまた、チップの開発コード名4.豆からNB-のIoTを検討する用意がありますインテルNUC露光キャニオン新しく開発された指紋センサの新世代は、製品の浸透タッチを高める、18%の識別6エラン電気Q2の収益成長のセキュリティを強化するために、画面下の体温を検出します

1. GaNとSiCのいくつの変化を見なければならないか?

シリコンカーバイド(SiC)や窒化ガリウム(GaN)が特許、コストやその他の問題に直面してワイドバンドギャップ半導体材料の代表としては、倍拡大のペースを遅くするが、変更され、アプリケーションアクセラレーションのための新興市場は、追加します新しい勢い。市場調査会社の富士、日本経済(富士経済)によると、最近の自動車用エレクトロニクスはと比較して、2807億元への電力増幅を制御する2030年世界半導体市場で期待される電源制御チップの需要を後押しする主要なエンジンになることを指摘しました8.3倍に達する大幅GaNとSiCの止められない、72.1パーセント増加し、2030のSiCパワー制御チップ市場は2017年に13.6億元増加する2017 ;. GaNは2017年に、78億元と推定72.2に到達するにはタイムズ。

この市場動向を見ると、半導体材料をリードしてきた日本企業は生産を拡大しています。

拡大するため、電気自動車(EV)市場への報告によると、東芝(東芝)と他の日本メーカーがEVの半導体生産を投資する必要が誘致。日本の工場は、半導体の生産がEVは省エネ電源制御チップ、東芝の計画を達成することを可能に増やす計画今後3年間で300億円を投資し、2020年に2017年に電力制御チップの容量を1.5倍に拡大する。

三菱電機は、2018年10億円の投資を計画し、2020年の目標を200億円と拡大し「動的コンポーネント事業の収益の中心として、電源制御チップの終了前に年になります。

また、富士電機は、2018年20億円の投資を計画し、日本での生産工場を増幅させた、と2020年後にはさらに30億円の投資を行います、目標年度2023年、150億円と、電力制御チップ事業の売上高が増加します現在の1.5倍に達するでしょう。

ローマは、2024年末までに年間60億円の合計を投資する計画で、SiCのパワー制御チップ生産の使用は16倍に拡大することができます。

高いSiC単結晶材料が、クリーのSiCの技術の独占は、信頼性、パッケージングやその他の問題に直面して技術的なレベルでのコスト高につながったが、拡張意志大幅に潮ショップのSiC量のこのラウンド。

8インチのGaN工場が利用可能

GaN及びプレーンの半導体材料の第三世代とのSiC、及び手をつないで行く。一部の専門家は信じて、主高電圧SiCデバイス、GaN系中間圧力、すなわち100W〜1200Wは、GaN、SiCは1200W以上使用される選択することができます。

高電圧耐性を有するが、GaNデバイス、及び高温例えば電気自動車などの利点、高周波数動作のために、レーザレーダ、および5G無線基地局アプリケーションを充電電力増幅器は、GaNの効率から利益を得ることができるが、それはまた、コストに直面し、パッケージングやその他の課題と最近の傾向は、前回の6インチから8インチのGaNは行進を開始、この「慢性疾患」を緩和することが期待されて示しています。

現在では、電気自動車業界の見通しについて楽観国際IDMメーカー、しばらくすぐに世界初の8インチのGaN系ファウンドリとなり、世界の先進的なGaN系の出力量で世界の先進事前にコーティングされたGaNの生産能力来年で。

GaN系製造技術の進歩により、大幅に過去のガリウム砒素(GaAs)市場を圧迫し、さらにその適用を高め、GaNのコストを削減します。

国内機会

SiC上に基づき、デバイスの展望が期待できるGaNパワーは、この市場に参入するために多くの企業を集めている、インフィニオンは、NXPは、ON、STは、TIは、ローマは、TDKは、パナソニック、東芝、および他の強度の選手も参加しています国内のパワーマネジメントICメーカーで戦況が、また、シリコンCenda、ジン風水、Silan、マイクロコア友人、東課、BYDの戦争を含め、この市場をリードベンダーとして、まだ米国と欧州であることは明らかです。

将来の時代に再ステークをする必要があり、1は注意を払う必要があり、SiCは、モジュールメーカー、材料サプライヤー、メーカーのテスト、メーカーや他のベンダーのためのGaN成長市場は、フィールドに別の市場機会の多様性と価値を提供します。一方で、唯一、このようなSiCのダイオードのような特定のデバイスでは、国内メーカーが大量生産を実現することではなく、形成されなかった。チェーン上の異なるベンダーの改造のための新しい機会を作成し、既存の産業チェーンを破るだろうその場所を見つけるために完成した産業チェーンはまだ外国の産業規模に比べて大きなギャップがありますが、次のトレンドには追いつきを早める方法が最優先事項になりました。

業界分析象限によると、すべてのビジネスは、大規模な投資成熟産業と今後の業界のインキュベータのキャッシュフロー。のSiC、GaN系未来が来ているので、技術や製品の性能競争の中で、国内メーカーに返却を持っ駆動のデュアルエンジンを、必要とします従来の市場競争の軌道では、波が到着する機会を逃しないように、準備を強化し、研究開発、プロセス、包装などに絶えず投資し、重量を増やすことも必要です。

2. MediaTekはジャガーの電波に戦略的に投資し、5Gチップを共同開発する

世界中5G国は、技術の高い地面を急いで、戦略的な高さに上昇している近づいますます洗練された標準5Gとともに、マイクロネットワークニュース(テキスト/リー)を設定し、5G技術の商業化のペース。ChuangZhiテクノロジーは最近、会社の公告を出しましたジャガー波の子会社で、世界的に有名な通信チップメーカメディアテックは、「戦略的協力枠組み協定」と署名した「意図の戦略的投資の手紙を。」

続いて、包括的で長期的な戦略的パートナーシップを確立するために、リソースにそれぞれの利点を十分に発揮するために喜んで交渉、5Gでの深い協力とインテリジェントなハードウェア開発と生産に関連したミリ波技術の研究開発、チップの開発、を含む、ではなく、協力の次の方法に限定される:(1)株式投資は:メディアテックは、2(5Gとミリ波技術や製品の開発と販売を行うために、本体とジャガー波との相互の合意により、追加の登録資本金は、サブスクリプション価格の確認を購読ジャガー波を投資しました。 )半導体技術開発の特殊なフィールドを行うために研究チームを共同設立。新しいプロジェクト、新技術の(3)共同投資、産業チェーンクラスタを構築する、など(4)パーティーがチップR&D Bのための技術サポートを提供し、共同で新製品、新技術の開発。

Poweriseテクノロジーは、メディアテックの株式はジャガー波になるという、双方は戦略的協力に達し、同社の事業開発、製品のアップグレードおよび二国間協力の5G業界にプラスの影響が基幹産業に工業製品のミリ波から拡張することができるだろう - 5Gチップ。双方は5G到着時間の加速度で、技術革新、研究開発の蓄積の十年以上で、同社は5GNR標準5Gの携帯電話に続く、将来的には、それぞれの長所と共通の開発5Gとミリ波技術とその関連製品を再生します、メディアテック技術協力の株式は、さらに5Gの開発やミリ波用の開発会社にミリ波技術、およびチップレベルの技術の分野では、同社の最初の先行者利益を開発し、コア技術を把握し、大幅5Gの時代に同社の製品を強化するだろう市場競争力。

一つは、ジャガーは、最初の波5Gミリ波技術調査会社、ミリ波アンテナシステムではプロのR&Dチームとジャガーのミリ波無線機、スマートアンテナ設計、ミリ波RFフロントエンド回路設計やシステム統合設計技術であることを報告しました、干渉抑圧(InterferenceCancellation)を検出するための技術および認知干渉(干渉認識)機構が技術を蓄積してきたミリ波は、コア技術産業小細胞ミリ波バックホールに適用することができ、ミリ波と他の関連分野の5G展開。(校正/リー)

3. NB-IoTモジュールを初めて導入した企業も、NB-IoTチップの研究を進めています。

ユーブロックスはスイスのチューリッヒに本社を置く、自動車、産業および民生市場の会社のための測位およびワイヤレス半導体とモジュールのプロバイダであるマイクロネットワークニュース(テキスト/小北)を設定します。2017年までに、アジア太平洋地域は、ユーブロックスの収入を占めて中国はユーブロックスワイヤレス製品、中国にとって大きな市場機会のために。促進する上で大きな役割を果たしてきたのは約40%の総収入、。中国は大きな市場規模を持ち、事業者のネットワーク構築の特性を向上させる、ことができユーブロックス中国の顧客は中国と海外市場を開拓する。と「我々の見解では、車のネットワーキング、スマートシティクラスの狭帯域ネットワークアプリケーションと資産追跡は、中国市場でのu-bloxのワイヤレス製品のための主要な成長分野となります。」U-bloxのワイヤレス製品のビジネスユニット戦略サイモン・グラスマンのためのパートナーシップは2018 MWC上海展の際にインタビューマイクロネットワーク対応のセット受け入れ、彼は言いました。

Simon Glassman、u-bloxワイヤレス製品部門の戦略的パートナーシップ責任者

会社のNB-IOTモジュールの業界初の打ち上げとして、主要な機能のu-bloxの製品は、低消費電力である。それは報告され、そのユーブロックスセットウェイクアップ期間NB-IOTモジュール統合された機能のアルゴリズムを持つネットワークオペレータによれば、ソフトウェアツールは、最高の電力性能を行うことができますインポートユーブロックスのNB-IOTモジュール製品を達成するためには、顧客が設計段階の包括的な評価を達成するのを助けると、基準案を与えている。サイモングラスマンは、ユーブロックス、結論NB-事業者と顧客と密接に協力から利益を得るのIoTモジュールの消費電力の利点。

また、氏サイモン・グラスマンは、私たちのNB-IOTモジュールは、独自のチップを過ごすことになります。私たちの位置決めモジュールは、独自のポジショニングチップの使用は。私は自社開発のチップの輸入と信じているからそれは非常に強力で、将来的に設定したマイクログリッドを語りましたNB-のIoT製品ラインのU-ボックスがより強力になります。

物事の低消費電力の狭帯域を考えると、オペレータは、そのオープン4Gと5G専門のネットワークと異なっている。今のところ、唯一のもの狭帯域の国の一部が完了した工事は、中国はそのうちの一つです。機器メーカーのための用語で、単にネットワークにアクセスするデバイスを使用することができます。今、ユーブロックスのNB-IOTモジュールSARA-N201 AVLは、中国電信によって認定されました。この認定は、端末機器メーカー統合ユーブロックスのNB-IOTモジュールでありますこれは、中国の通信ネットワーク機器の最高のパフォーマンスを確保するためのより大きな柔軟性を提供し、オペレータの要件に完全に準拠して。今、ユーブロックスは、顧客のための完全なNB-のIoT接続を提供することができます。

u-bloxのワイヤレス通信製品は、製品を起動するために、異なる地域、異なるオペレータ、異なる周波数帯域のために、いくつかのシリーズに分かれています。アジアでのSARA-NシリーズはSARA-N201は、中国電信のセットで働いヨーロッパで使用するために認定されましたネットワーク帯域。同時に、NB-のIoT / EMTCユニバーサルモジュールのため、お客様の製品は異なる国、異なるアプリケーションに適用することができます達成するためには、作業プログラムの周波数を設定するためのソフトウェアを使用してユーブロックス。

Simon Glassman氏は、u-bloxの無線通信製品は、効率的な設計と柔軟な使用を実現するための一貫した設計哲学を採用していると強調しています。例えば、中国の顧客にとって、その製品は中国市場だけでなく海外向けにも設計されています。市場、顧客はハードウェア設計の複数のバージョンを必要としないように周波数変換は、ソフトウェアによって達成することができます。加えて、我々は顧客が設計段階の位置で使用する可能性があることを発見し、セルラー通信、近距離通信ソリューション、これは、我々は顧客に利用可能なソリューションのより多くのテクノロジーベースのパッケージとなり、正確ユーブロックス3つのコア技術である。現在、ユーブロックスのR&Dチームはイタリア、イギリス、パキスタン、米国、アイルランド、ベルギー、他の場所に設立されました、中国は主に北京、上海、重慶、深セン、での営業支店やオフィスなど、地元の販売スタッフにサービスを提供しなければならない。氏サイモン・グラスマンは言っ武漢、厦門に近い販売スタッフと中国のFAE比、 1:1で、私たちはより良い(校正/文句)中国の顧客にサービスを提供できることを確認します。

4.インテルの次世代、コードネーム豆キャニオンNUC暴露

ニュース破っよると、インテルNUCの新世代は、我々は新しい世代NUCは豆キャニオン、5つの製品の合計をコードネームi7-8650Uの装備。Kabylake-G HADES CANYONとDAWSON CANYON装備世代のプロセッサの市場を知って、暴露されました。

興味深いことに、新世代のNUCは、第8世代のコア低電圧プロセッサを使用しています。

NUC8i7BEH(コアi7-8559U)

NUC8i5BEH(コアi5-8259U)

NUC8i5BEK(コアi5-8259U)

NUC8i3BEH(Core i3-8109U)

NUC8i3BEK(コアi3-8109U)

この製品には7つの主要機能があります。

1、最高4コア8スレッド

2、Inris Plusコアディスプレイ

3、Intel 300シリーズチップセット

4、802.11ac WAVE2ギガビットのWi-Fiのサポート

5、USB 3.1のGen 2ネイティブインタフェース(10Gbpsの)

6、Intel Proudノートブックソリューション

7、オンボード128MB eDRAM

いわゆるNUCは、強力な4×4インチのミニコンピュータは、エンターテインメント、ゲーム、仕事関数、カスタマイズ可能なマザーボードで、あなたは、メモリ、ストレージ・デバイスとさまざまなオペレーティングシステムをサポートする必要があります。インテルはソリューションの完全な範囲で統合され、 HTPC、オフィスなどのユーザー用のコンピューティングプラットフォーム小型で強力なパフォーマンスが最大の特徴です。

5.新しく開発された画面上の指紋認識センサーは体温を検出し、認識の安全性を向上させます。

スマートフォンの次の世代は、新しい技術が学術誌「ネイチャー・コミュニケーションズ」(ネイチャー・コミュニケーションズ)新しい記事をリードするに掲載された。火曜日利便性に加えても安全性に考慮される必要がある指紋認識モジュール画面に埋め込まれる可能性が高い、韓国が示し研究チームによって開発された柔軟で透明な指紋識別アレイモジュールは、指紋認識の際の圧力と温度を同時に検出し、実際のユーザーが体温検出による指紋認識操作を実行して安全性を向上させます。

韓国のサムスンディスプレイから研究 - 論文でのR&Dセンターの蔚山、韓国国立大学(UNIST)の科学者は、現在の容量指紋センサーが不透明材料が、彼らは固定フレームと一緒に暮らすために必要なほとんどの携帯電話で使用されていることを説明し、キー又は指紋バックキーの下に配置されている。しかし、開発チームは透明な、統合された触覚圧力センサと皮膚の温度センサ機能の形で製品に埋め込むことができ、直接指紋認識画面を押す達成することができる。FBI及び安全要件の基準を満たす。cnBeta

6. Yilong Electric Q2の売上高は18%増加し、タッチ製品の普及率は増加した

月、1四半期の業績を超える21億元台湾ドル(以下同じ)で月を上昇するために、第2四半期の売上高のチップ工場エランレベルをタッチし、パフォーマンスが予想よりもやや良好であった。業界の推定、第三四半期には再び季節を迎えると予想される、のパフォーマンスそれは良いでしょう。

エランは、電気売上高は前年同期比1%増、年間の在庫影響からの干渉を受けることなく、7.28億元、1.2%の月例増加に達し、6月4日に発表、過去9カ月間最高、今年の上半期、累積売上高38.83 1億元、1%の増加。

ELANの第2四半期には、売上高は21億4,000万元で、元の見積もりである20億〜21億元よりやや上回り、四半期ごとに18.2%増加し、元の見積もりよりわずかに改善しました。毎月の増加を提示します。

Elanの第2四半期の収益は、主に5月以降の米国の新しい顧客の出荷と、既存のタッチスクリーンとタッチパッドの顧客への効果的な普及と、シングルシーズンの業績を押し上げることにより恩恵を受けました。指紋認証チップの出荷も第1四半期よりも優れています。

エラン・テレコムは、第2四半期の売上総利益率は前シーズンと同じ43.6%から45.2%に低下し、営業利益率は約17%から20%と推定しています。

Elanは、第2四半期にタッチスクリーンの出荷台数が400万台に増加し、タッチスクリーンが1600万台に増加すると考えています.2つの新製品ラインが出荷され、製品の平均価格を引き上げることは、収益の成長の源泉です。

新規顧客の場合、ELANのタッチスクリーンの価格は2.7米ドルから2.8米ドルに引き上げられ、タッチパネルも平均価格の運動エネルギーである1.9米ドルから2米ドルに増加した。

第3四半期を見据えて、このシーズンはノートブックなどの市場の伝統的な営業シーズンであり、需要動向は上向きであり、Elanは今年新しい顧客を獲得したと予測しています。伝統的なオフシーズンに再入してください。

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