製品ラインはさらに強化され、i.MX RTはユーザーによって認識されます。
長年にわたり、組み込み処理フィールドは、設計要件に応じて2つの陣営に分かれています使用されるアプリケーションプロセッサの設計の範囲を超えて物事や業界のインターネットの発展と手頃な価格で柔軟かつ実用的なMCUを使用するアプリケーション、MCU機能を必要とします。低消費電力を維持しながら、検知信号の連続監視、各種センサーからの情報の処理、スリープモードからのリアルタイムウェイクアップを必要とする「常時オン」機能など、市場の需要は変化しています。例えば、GUIより物事のシステムに複数の集積の間で（グラフィカルユーザインタフェース）、組み込みプロセッサのパフォーマンス、より高い要求。これらのニーズに基づいて、NXP半導体は「クロスボーダー」埋め込みプロセッサi.MX RT導入市場の需要に対応して、データ処理能力を向上させ、コストと消費電力を増加させることなくユーザーエクスペリエンスを向上させることができますiXVM RTシリーズは、 「世界初のi.MX RTシリーズ製品i.MX RT 1050が昨年6月に発売され、10月に量産が実現しました。Zeng Jintao氏は次のように述べています。年後、4人の主要顧客があるほかに、我々はまた、2500年の顧客とのプロジェクトを開発するために取り組んでいる、中国市場での製品の広範な使用を開始しました。I.MX RTシリーズは、潜在市場の大きさのオーダーで$ 5億生成しました。
現在、NXPは、i.MX RT 1050に基づいて、今年はi.MX RT 1060の強化版を発売し、コンフィギュレーションとパフォーマンスがさらに強化され、さらに濃縮されたi.MX RTシリーズの製品ラインであり、i.MX RT 1020ポジショニングは、暗号化機能で、より費用対効果の高い、500MHzのクロック速度、構成、および包括的なインターフェースである。加えて、中国市場向けのNXPは、PCBを減らし、大規模なパッケージのバージョンの導入にi.MX RT 1050に基づきますボードコストの場合、ユーザーはより高い価格/性能比を得ることができます。
また、DSPモジュールを統合した後、音声認識、人工知能、ハードウェアアクセラレーションなどの処理能力を強化するi.MX RTシリーズの強化DSPを紹介します。統合WIFI、Bluetoothのi.MX RTシリーズの拡張チップ内蔵ネットワーク機能を解除し、より費用対効果のi.MX RT 1010、リリースi.MX RTカプセル化フラッシュメモリモジュールとプロセッサのバージョンなど」をリリース。
i.MX RTシリーズは、スマート家電向けのKE1Xシリーズ、DSCシリーズなどのマイクロコントローラ製品、広範なIoTアプリケーション向けのi.MX 6ULLシリーズ、i.MX 6SLシリーズなどのアプリケーションプロセッサを構成します。高性能で低コストのIoTマーケットアプリケーションのニーズを満たす新製品ライン。
人工知能はエッジコンピューティングに注目し、中国市場との協力を強化
人工知能人工知能の急速な発展とともに、このメディアイベント、より広く、これを使用すると、コンピューティング環境の下縁部にあるモノのインターネットの焦点トピックである、ジェフ・リースはインタビューで言った：「人工インテリジェンスは、マシンが環境を認識して人間の命令にうまく対応できるようにするものです。プロセッサ技術の進歩に伴い、人工知能はクラウドコンピューティングから組み込みアプリケーションに移行しつつあります。私は人工知能の開発に非常に関心があり、私は物事の知的インターネットに人工知能技術を導入したいと考えています。
ジェフ・リースの紹介によると、NXPが開発に強調し、人工知能の応用は、コストです。「誰もAIとAI、人工知能技術のために行いません最終的に商業化に向けて移動します。着陸の鍵、最初のコスト、第二の物事のエッジが幅広い用途を持つコンピューティングのすべての分野におけるNXPの製品およびソリューションの適用がある。AI技術に対する市場の需要が改善として、我々はユーザーが所有する必要はありません、適切なAIはコア製品に追加された選択されますアプリケーションソフトウェアの開発「ターンキー」の全体的な解決策は、私たちの発展方向と強さです」とGeoff Lees氏は述べています。
一方、ジェフ・リース中国は人工知能の開発について非常に楽観的である。「私は中国の人工知能と機械学習の市場は世界をリードしていると思います。米国企業は、最初のAI技術の開発を始めましたが、今中国製品の幅が他の国からの会社のR＆D AI企業であるが、比較する方法はありません。中国のAI製品は、AIの概念を強調し始めているおもちゃを含め、多様です。中国はAIアプリケーションで最も活発な分野です。
そのため、同社のビジョンジェフ・リースに基づいて中国との協力を強化するコンピューティングのエッジにおける人工知能のNXPフィールドは、協力は3つの段階に分けることができます。第一段階は、中国の音声人工知能会社、関連事業との連携を終了することですのみならず、間、さらによりローエンドのマイクロプロセッサでi.MX 7ULP、i.MX8Mアプリケーション・プロセッサ、i.MX RTおよび他の国境を越えたプロセッサでNXP製品にシステムと生態環境、移植関連のでしょう生態環境およびオペレーティングシステム。第二段階は、最適化されている。NXPは、中国の大学、研究機関、ツールなどへの製品、への移植に関連する研究成果、言語のアルゴリズムで動作します。いないすべてのデータを処理操作はクラウドで行われなければならず、多くの機械学習アルゴリズムをローカルで、より効率的かつ安全に最適化することができます。マイクロコントローラでは、エッジコンピューティングの分野で、機械学習の応用範囲がさらに拡大されています。
人工知能に焦点を当てたNXPは、コスト、アプリケーション、および中国市場とのコラボレーションを重視しながら、エッジコンピューティングに重点を置いています。
知的インターネット市場に適したFD-SOIプロセスについての楽観的
人工知能インターネットの開発と変革は、マイクロプロセッサ技術とプロセス技術の組み合わせによって促進されます。製造プロセスの面では、FD-SOIルートはNXPのインテリジェントなインターネット・オブ・ソーのレイアウトの焦点になります。
GEOFF LEESは、2017年のメディアイベントでは、NXPの組み込みアプリケーションプロセッサがFD-SOI技術に重点を置くと述べています.FD-SOIを採用する理由は2つあります。まず、テクノロジの開発、チップ「アナログ回路やRF回路などの集積回路の複雑さが増しており、消費電力も低く抑えられています。リアルタイムでネットワーククラウドと通信するために高速ウェイクアップ機能が必要なアプリケーションもあります」私は個人的にFD- SOIはIoTアプリケーションに最適なチップ製造プロセスです」とGEOFF LEES氏は述べています。
半導体製造プロセスなどのFD-SOIは、そのような寄生容量を低減し、デバイスの周波数を向上させるなどの多くの技術的な利点を有し、バルクシリコンと比べて、SOIデバイスは、20％〜35％の頻度を改善する。起因低減寄生容量低減漏れ現在、ダウン35％〜70％の消費電力SOIデバイスと、ラッチアップ除去、ソフトエラーの発生を低減するために、基板の干渉を抑制するためのパルス電流、シリコンプロセスとの互換性は、ステップのように20％まで13％減少させることができます低消費電力のIoTチップ製品では、FD-SOIテクノロジには独自の特性があります。
変わりNXPのi.MX 7ULPは、Samsungの28nm世代のFD-SOI量産製造を採用している、i.MX 8およびi.MX 8X、およびIMX RTなどの製造中のチップの6種類が存在することが理解されますFD-SOIプロセス。
現在、世界のFD-SOIファウンドリの生産ラインは、主に二つある - サムスンとGLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIESのドレスデン、ドイツで12FDXプロセス開発の促進に加えて、2019年に生産に入ることが予想され、また、中国四川省の成都にFD-SOI生産ラインを建設中であり、中国のファウンドリ会社である上海華利マイクロエレクトロニクスもFD-SOI製造プロセスの開発を報告している。
GEOFF LEESは、この技術が成熟した時、他のファウンドリとの協力を排除しないと述べた。