随着苹果, 亚马逊(Amazon), 微软(Microsoft), Google, 阿里巴巴及腾讯等国际大厂纷备妥新一代语音界面及智能语音装置新品, 台系IC设计业者预期, 2018年全球智能语音装置品牌业者出货量目标, 可望较2017年翻倍成长, 甚至基期低的业者, 将呈现出货三级跳的走势, 面对客户新品将自第3季底开始陆续问世, 智能语音装置相关芯片订单开始扶摇直上. 尽管2018年上半全球智能语音装置市场只有苹果旗下第一代HomePod重装上市, 且截至目前HomePod销售表现远不如预期, 似乎让智能语音装置市场热度降温不少. 不过, 包括亚马逊, 微软, Google, 阿里巴巴及腾讯等全球网络巨头, 对于终端智能语音装置产品的热爱程度仍直线上升, 近期不断砸下重金, 资源及人力强化自家语音界面功能, 并备妥最新一代的语音界面及智能语音装置新品, 将在2018年下半传统旺季全面展开冲刺. 联发科在2017年为全球智能语音装置芯片市场的最大赢家, 2018年乘胜追击的动作已在预期之中, 不仅亚马逊, Google及阿里巴巴都已是联发科重要的合作伙伴, 连苹果, 腾讯亦传出向联发科请益的动作. 面对2018年联发科新一代智能语音装置芯片平台拥有更强大的运算效能, 更稳定的网络连结, 以及更低的功耗省电设计, 2018年联发科智能语音装置芯片总出货量要再成长逾50%, 并继续拿下全球智能语音装置芯片市占率50%以上的佳绩, 几乎已是胜券在握. 由于未来几年全球智能语音装置芯片市场的复合成长率仍高, 近期不少台系IC设计业者出现积极布局的动作, 包括瑞昱, 立积的Wi-Fi与RF芯片, 宏观电的蓝牙5.0芯片解决方案搭配新唐的MCU, 以及钰太的MEMS麦克风芯片, 台系芯片业者齐聚全球智能语音装置芯片市场的举动, 凸现此一市场商机相当可期. 芯片业者指出, 未来人工智能(AI)时代语音界面将成为重要人机界面, 甚至是主要的人机界面, 此一发展趋势愈益明显, 尤其语音界面将串连云端服务, 大数据, 人工智能, 物联网等多项时代交替的杀手级应用功能, 让全球科技供应链纷为之疯狂. 由于智能语音装置扮演语音界面重要的市场试金石, 国内, 外各大网络业者, 软件大厂及消费性电子品牌业者纷全力抢攻全球智能语音装置市占率, 因为使用者习惯及消费性体验, 将是卡位新时代人工智能, 云端服务市场商机的不败法门. 因此, 2018年全球智能语音装置市场将呈现新品齐发的景况, 甚至开始分为高, 中, 低端产品市场区隔, 未来每年超过1亿台的智能语音装置市场商机, 让提前卡位的台系IC设计业者完全不用担心找不到新的业绩成长动能, 甚至预期智能语音装置芯片的毛利率, 将优于原先产品线甚多.
