Littelfuse Siliziumkarbid (SiC) Schottky-Dioden reduzieren Energiekosten und Platzbedarf

Littelfuse hat heute die Einführung von fünf neuen 1200-V-3L-TO-247-Schottky-Dioden der GEN2-Serie und drei 1200-V-2L-TO-263-Schottky-Dioden der GEN2-Serie zur Erweiterung des Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter-Portfolios bekannt gegeben. Die Siliziumkarbid-Schottky-Dioden von GEN2 reduzieren signifikant die Schaltverluste und erhöhen signifikant die Effizienz und Zuverlässigkeit von Leistungselektroniksystemen Dieses Produkt wurde auf der Messe PCIM 2018 Europe in Nürnberg vorgestellt.

GEN2 Serie 1200 V, 3L TO-247 und 2L TO-263 Schottky-Dioden

Die hohe Effizienz der Siliziumkarbid-Technologie bietet den Konstrukteuren von Ladegeräten für Elektrofahrzeuge, Stromversorgungen für Rechenzentren und Systemen für erneuerbare Energien mehrere Vorteile: Da Siliziumkarbid-Schottky-Dioden von GEN2 weniger Energie verbrauchen als viele andere Lösungen, und Es kann bei höheren Sperrschichttemperaturen betrieben werden, so dass die benötigte Wärmesenke und das System weniger Platz benötigen Endnutzer profitieren von einem kompakteren, energieeffizienteren System und möglicherweise niedrigeren Gesamtbetriebskosten.

Typische Anwendungen für die 1200-V-Schottky-Diodenfamilie von GEN2 sind:

 Leistungsfaktorkorrektur (PFC)

 Buck-Boost-Phase des DC-DC-Wandlers

 Freilaufdioden für Inverterstufen (Schaltnetzteile, Solar, USV, Industrieantriebe)

 Hochfrequenz-Ausgangsgleichrichtung

 Elektrofahrzeug (EV) Ladestationen

3L-247 GEN2 SiC-Schottky-Dioden 10 A vorgesehen sein, 15 A, 20 A, 30 A und 40 A Nennstrom. 2L-263 GEN2 SiC-Schottky-Dioden 10 A vorgesehen sein, 15 A und 20 ein Nennstrom. Alle Produkte haben vernachlässigbare Rückstrom zu hohen Einschaltströme und thermische Instabilität nicht auftritt, angepasst werden kann, und bei Temperaturen bis zu 175 ° C Sperrschichttemperatur im Vergleich zu normalen arbeiten können Silizium-Bipolar-Leistungsdioden werden diese Produkte erforderlich, um die Effizienz und die Zuverlässigkeit und die Vereinfachung der idealen Wärmemanagement-Anwendungen zu verbessern.

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