高通推出新无线耳机SoC | 最多可节能50%

新浪科技讯 北京时间7月2日晚间消息, 高通公司日前宣布, 旗下子公司 '高通技术国际有限公司' 推出了一款闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片(SoC)QCC 3026.

QCC 3026专为无线Qualcomm TrueWireless耳机设计. 与前一代入门级闪存SoC相比, 新产品能耗最多可降低50%.

在此之前, 高通在今年的CES展会上发布了低功耗蓝牙系统级芯片QCC5100. 该产品大幅提高了无线耳塞的处理性能, 接收效率, 还能大幅降低电池功耗, 备受好评.

此次推出的QCC3026 SoC针对手机厂商而设计, 其主要特色之一就是节能, 允许手机厂商为自己的低端和中端手机生产自己的无线耳机.

QCC3026 SoC采用32位架构, 支持蓝牙5.0双模射频, 高通广播(Qualcomm Broadcast), TrueWireles立体声, aptX HD音频, 以及cVc噪音消除技术.

近日, OPPO已发布了基于QCC3026 SoC的无线蓝牙耳机.