台湾晶片技术窃案倍增 | 目标流向大陆企业

中国大陆为切入半导体市场, 祭出高薪挖角台湾人才以窃取晶片技术的情况日益严重, 去年这类技术窃案数量已比2013年增加逾一倍, 显示出全世界贡献三分之二半导体生产的台湾, 已成为大陆力拚发展半导体技术这场密战的目标.

华尔街日报报导, 台湾政府官员与企业主管指出, 由于台湾半导体业者为苹果, 辉达, 高通等美国科技巨擘生产晶片, 因此中国已处心积虑瞄准台湾相关业者.

官方数据显示, 台湾相关的技术窃案去年达21件, 比2013年的八件增逾一倍. 不过, 台湾检调大多没有起诉窃案中最终获得利益的陆厂, 原因是没有办法在大陆境内执行法院的判决.

经济日报提供

虽然大陆生产全球多数的智能手机与电脑, 但几乎所有逻辑与存储器芯片都靠进口. 大陆去年进口芯片的规模达2,600亿美元, 较石油进口额高出60%. 中国计划2025年前, 要让大陆产制智能手机中的四成芯片来自大陆生产, 这个比率是当前水准的四倍.

台湾官员指出, 大陆正以优越条件利诱台湾的企业与工程师, 甚至开出加薪五倍的条件, 有时则引诱新人带走设计蓝图. 报导指出, 台湾最近10件与技术相关起诉案中, 有九件的检察官点出, 遭窃的技术已经或目标流向大陆企业.