سیمیکمڈکٹر سامان سپلائر اطلاقی معدنیات بگ ڈیٹا اور مصنوعی ذہانت (AI) کے دور میں چپ کی کارکردگی کو تیز کرنے کا اعلان کیا ہے، مواد انجینئرنگ تکنیکی پیش رفت،. اطلاقی معدنیات تار کے ساتھ سب سے پہلے ڈھیر ٹرانجسٹر رابطے میں 20 سالہ بڑے دھاتی کے مواد تبدیلیاں، 7 اٹھانے سے کہا ینیم اور wafer عمل اہم کارکردگی باداوں کو ذیل میں، ٹرانجسٹر اور تانبے کے مقامی ٹرمینل دھات وائرنگ عمل (کاپر) سے رابطے بجلی کی کارکردگی میں tungsten (W) کے بعد جسمانی حدود کے قریب پہنچ گیا ہے، ایک bottleneck FinFET مکمل طور پر کارکردگی، اس طرح نہیں کھیل کارکردگی کو بڑھانے کے لئے تو کے طور پر چپ ڈیزائنرز 7 ینیم کوبالٹ (CO) اور tungsten دھاتی یوجی تانبے، چپ کے 15 فی صد کرنے کے قابل ہیں.
کوبالٹ جدید ٹیکنالوجی دھات کیس بھرنے بہتر کیا جا سکتا ہے، عمل جاری ہے ننھے سے 7 ینیم
ٹنگسٹن اور تانبے اہم دھات مواد موجود جدید ٹیکنالوجی کا استعمال کیا ہے، لیکن تانبے اور tungsten، اور ہو موصل پرت آسنجن غریب ہے، اور اس وجہ سے لائنر (لائنر پرت) دھاتی اور موصل پرت کے درمیان آسنجن کو بڑھانے کی ضرورت ہے؛ Tungsten کی کو مسدود کرنے سے بچنے کے لئے اس کے علاوہ، کے لئے میں اور غیر موصل پرت میں تانبے جوہری کی بازی اور برقی، چپ کو متاثر ایک رکاوٹ پرت وہاں ہونا ضروری ہے (رکاوٹ پرت) موجود ہے.
کے طور پر 20 NM عمل مائکروفلم ساتھ، ذیل میں دکھایا گیا، منسلک چینل کے درمیان tungsten کے رابطہ (کے لئے ایک دھاتی تار اور رابطہ ٹرانجسٹروں، جیسا کہ کہا جاتا ہے اصل شکل کو بہت قریب سے رابطہ سلنڈر شنک کے ہے، اور اس وجہ سے عام طور پر سی ڈی رابطہ سے مراد رابطہ قطر) عمل، مثال کے طور پر، CD رابطہ 20 ینیم میں، 8 ینیم بیریر لئے، حساب، اصل رابطہ دھاتی پرت 12 ینیم (دھات بھریں 8nm + Nucleation 4nm)، رابطہ CD 10 ینیم، دھاتی پرت اصل میں صرف 2 نینومیٹر ہے CD رابطہ وصول کی جگہ کا اندازہ کرنے کے لئے کوئی دھات پرت 8 ینیم، اور اس وقت رکاوٹ پرت کی پرت کی موٹائی بن وہاں ہو جائے گا ایک bottleneck دھات بھرنے کے عمل کو چھوٹے کیس 20180702-مواد-1 Tungsten کی رابطہ (ماخذ: .. اطلاق ہوتا مواد ؛ ختم: پیداوار اور تحقیقی TRI)
اسی طرح، تاہم، 10 ینیم رابطہ کریں CD کوبالٹ (نیچے)، جس میں رکاوٹ پرت صرف 4 ینیم، جبکہ اصل دھات پرت 6 ینیم، جتنی زیادہ ممکنہ مسلسل ترقی 7 ینیم کے عمل میں ٹنگسٹن کے مقابلے میں اگر. 20180702-material- رابطہ کی صورت میں 2 کوبالٹ دھات بھرنے (ماخذ: درخواست دی اشیاء؛ تکمیل: ٹوپولاجی پیداوار اور تحقیق).
دھاتی مواد تبدیلیوں چین کی سیمیکمڈکٹر سامان کی ترقی کی سمت کو متاثر کرے گا
etch کو چین کی سیمیکمڈکٹر سامان، فلم اور ترقی کے CMP سب سے تیز رفتار سے، اس کے حصے، مرکزی دھارے مینوفیکچررز کی پیداوار لائن میں ٹوٹ جائے گا سند اور اس طرح اعلی درجے کی ٹرانجسٹر ٹیکنالوجی کے طویل مدتی عمل میں، ہدف کے لئے بڑے پیمانے پر پیداوار کے اعداد و شمار کو قائم سامنے والے حصے کی طرف مقصد کیا جاتا ہے بالکل واضح ہے، تاہم، بین الاقوامی مرکزی دھارے سیمیکمڈکٹر سامان مینوفیکچررز تکنیکی سطح کے مقابلے میں، چین کی سیمیکمڈکٹر سامان مینوفیکچررز اب بھی اتنی ٹنگسٹن، کوبالٹ اور تانبے کی جگہ لے لے کرنے کے لئے ایک رجحان قائم ہے کردار کے پیروکار ہیں، یہ خاص طور پر، etching کیا، پتلی فلم اور CMP میں چین کی سیمیکمڈکٹر سامان مینوفیکچررز کو متاثر کرے گا تحقیق اور ترقی کی سمت.