2018年半导体用硅晶圆销售额年增率将逾20%

DIGITIMES Research观察, 半导体用硅晶圆市况持续发烧, 由于迄今主要厂商扩厂态度仍未积极, 预估产业荣景有机会延续至2020年(以下内容均指半导体用硅晶圆, 不含太阳能用硅晶圆).

2018年第1季硅晶圆平均单价已回升至每平方英英寸0.86美元, 是2013年以来新高, 照目前供需态势发展, 2019年末硅晶圆均价可望回升到1美元大关, 接近2009~2011年水平, 对相关业者获利表现将有很大帮助.

就2018年第1季主要厂商硅晶圆事业营收进行比较, 两大日商在全球前五大厂硅晶圆营收占比分别达26%以上, 领先环球晶圆及德国厂商Siltronic.

2018年第1季由于硅晶圆价格上扬, 加上12英寸硅晶圆出货双位数成长, 两大日商硅晶圆事业合计营收年增率达26.5%, 优于2017年第1季时19.0%表现. 在硅晶圆价格将持续扬升态势下, 预估2018年全球硅晶圆销售额年成长幅度可望连续第2年达20%以上(2017年成长20.8%).

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