环球晶圆的董事长徐秀兰在6月25日的定期股东大会上针对投资表示, 仍未作出决定. 但同时称, 实现投资的可能性非常高. 透露将在敲定详细内容的基础上, 在9月正式宣布. 韩联社4月报道称, 环球晶圆将在首尔近郊的天安市工厂展开4800亿韩元规模的增产投资.
将提高直径300毫米的硅晶圆产能, 应对韩国三星电子和SK海力士的需求增长.
环球晶圆2016年(当时在全球晶圆市场上份额居第6位)花费6.83亿元美元收购了居第4位的美国SunEdison Semiconductor. 跃居全球第3位, 仅次于日本信越化学工业和SUMCO.
环球晶圆表示, 除了韩国之外, 还讨论在日本和美国等地进行增产投资, 彰显出借助需求增长发起攻势的姿态.
徐秀兰在股东大会上表示, 到2020年的晶圆订单基本全满. 还透露称, 已开始就2021~2025年的供给与客户展开谈判. 晶圆行业正迈向垄断, 各企业担忧价格崩盘, 对大规模增产投资态度慎重. 环球晶圆看到供求紧张局面, 将加强攻势. 如果供给急剧增加, 存在发生价格崩盘的可能性, 环球晶圆的动向将受到关注.