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Socionext के अगली पीढ़ी के ग्राफिक्स नियंत्रक को वितरित करने के लिए ग्रिडकोर

आज, सेलुलर कोर की घोषणा की, Socionext इंक तीसरी पीढ़ी का निर्माण होगा, ग्राफिक्स प्रदर्शन नियंत्रक SC1701 है, जो 55nm कम शक्ति विस्तार के एम्बेडेड गैर वाष्पशील स्मृति (55LPx) प्रक्रिया प्रौद्योगिकी। इस के साथ एक सेलुलर कोर का उपयोग करता है के नवीनतम पीढ़ी है तरह 55LPx मंच समर्थन नई सुविधाओं का Socionext SC1701 श्रृंखला, बढ़ाया सुरक्षा सुविधाओं और कार की उन्नत नैदानिक ​​प्रदर्शन प्रणाली, चक्रीय अतिरेक कोड (सीआरसी) की जाँच, स्क्रीन फ्रीज का पता लगाने, और बहु ​​खिड़की पर हस्ताक्षर इकाई भी शामिल है। Socionext होगा जुलाई बिक्री SC1701 के अंत से।

हाल के वर्षों में, वाहन इलेक्ट्रॉनिक प्रणालियों की संख्या तेजी से बढ़ जाता है, लोगों को विभिन्न सिस्टम घटकों APIX®3 प्रौद्योगिकी और वाहन सुरक्षा सुविधाओं के साथ और अधिक सामग्री से भरपूर प्रदर्शित करता है भी बढ़ रहा है मांग करते हैं। Socionext SC1701 नियंत्रक कार्यों एकीकृत कर रहे हैं जब डिवाइस 30bpp एकल UHD (4K) या दो FHD (2K) प्रदर्शन रिज़ॉल्यूशन का समर्थन करता की बढ़ती मांग के लिए उच्च गति वीडियो और डेटा कनेक्शन, और सख्त सुरक्षा जरूरतों को। पूरा करने के लिए, और VESA® द्वारा संपीड़न प्रदर्शन धाराओं (डीएससी) विधि, एक ही कड़ी से दो अलग-अलग वीडियो स्ट्रीम प्राप्त किया। इसके अलावा, SC1701 वीडियो सामग्री आंतरिक HDCP डिक्रिप्शन तकनीक के साथ सुरक्षित एक अमीर उपयोगकर्ता अनुभव प्राप्त करने के लिए।

55LPx एसएसटी SuperFlash® स्मृति प्रौद्योगिकी के ग्रिड कोर मंच तेजी से उत्पाद विकास के लिए एक समाधान प्रदान करने के लिए, और पूरी तरह से उपभोक्ता, औद्योगिक और मोटर वाहन ग्रेड 1 मानक अनुप्रयोगों की आवश्यकताओं को पूरा। 55LPx पर SuperFlash इस्तेमाल करने के बाद, प्राप्त किया जा सकता छोटे bitcell आकार, तेजी से पढ़ा गति, और बेहतर डेटा प्रतिधारण प्रदर्शन और स्थायित्व।

वर्तमान में, सेलुलर कोर 300 मिमी सिंगापुर में उत्पादन लाइन 55LPx उत्पादन प्लेटफार्मों का समर्थन करने के लिए है। SC1701 के अलावा, Socionext वर्तमान में प्रौद्योगिकी पर भरोसा करते हैं उत्पादों, साथ ही पर सेमीकंडक्टर, सिलिकॉन गतिशीलता और फूडन माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक की एक संख्या विकसित करने के लिए, यह भी अपनाया है 55LPx कोर ग्रिड मंच पहनने योग्य बातें और ऑटोमोटिव उत्पादों के लिए अपने चिप डिजाइन का अनुकूलन करने के।

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