Le nombre de connexions augmentera de manière exponentielle, 19,31 milliards de terminaux seront construits au cours des cinq prochaines années, ce qui amènera de multiples valeurs de connectivité, d'applications et de données, et la Chine deviendra le marché le plus important. On s'attend à ce que la Chine devienne le plus grand marché de connexion Internet des objets au monde d'ici 2022. Le nombre total de terminaux atteindra 4,48 milliards, dont 1,13 milliard de LPWA.
La LPWA est largement utilisée et la taille du marché chinois dépassera les 15 milliards de yuans en 2022. Les avantages en termes de coûts et de consommation d'énergie de NB-IoT sont évidents.
Pour les applications en réseau, une faible consommation d'énergie est plus importante que tout moment dans le passé, de nombreuses raisons, donner un exemple simple, une installation de mesure ou de l'équipement de surveillance de l'environnement à l'inaccessible (comme les égouts), si elles peuvent supporter l'état de fonctionnement normal permettra d'économiser un énorme coûts d'exploitation et d'entretien. en même temps, compte tenu de la demande massive, le coût des choses est la clé est également très clé, comment réduire le coût des, des défis et des opportunités très intégrées dans ce domaine, ces défis apportent également la technologie de communication les possibilités d'innovation.
L'aile principale de saisir cette occasion, la prochaine version du premier CMOS intégré monolithiquement PA ultra faible puce Énergie NB-IdO, qui a conduit à la tendance du développement de l'intégration mondiale élevée et puce Énergie NB ultra-faible.
Tout d'abord, l'intégration globale maximale, cette puce de l'émetteur-récepteur monolithique PA, RF intégré CMOS, gestion de l'alimentation, la bande de base, microprocesseur, etc., est le seul intégré RF PA du module puce NB-IdO réduit considérablement le coût et le développement La complexité fournit en même temps une très petite taille, particulièrement utile pour des applications telles que portable.
Comme nous le savons tous, CMOS PA dans l'intégration de la puce SoC est un problème de classe mondiale, intégré RF PA, tirant une influence PLL due à l'influence de l'émetteur haute puissance d'autres circuits dans la puce, tels que le couplage inductif occasionnée par le travail, etc., et comment résoudre ces problèmes, la source Accumulation de la technologie de l'équipe principale de l'escadre et compréhension approfondie du NB.
Deuxièmement, la puce atteint une consommation électrique ultra-faible: supporte différents modes de puissance tels que le sommeil profond, le sommeil normal, le mode veille, le fonctionnement à faible consommation, etc., où l'état de sommeil profond (PSM) et le courant d'état du récepteur. 1/3.
En outre, la puce est très flexible avec une architecture radio définie par logiciel (SDR) qui fournit un support flexible pour l'optimisation des algorithmes de récepteur de couche physique pour répondre aux mises à niveau standard et aux besoins fragmentés de communication réseau privé IoT. La puce intègre également une variété d'interfaces périphériques telles que UART, I2C, SPI, uSim et GPIO.
Technologie de l'information Core Wing (Shanghai) Co., Ltd. aile de base en Mars 2017 par le Dr Xiaojian Hong incorporé à Shanghai Pudong Zhangjiang, se concentrer sur les choses que la recherche et le développement de puces terminaux SoC. Dr Xiaojian Hong étudier aux États-Unis en 2001 et est diplômé de Microélectronique de premier cycle, l'Université de Pékin, fait en 2007 du Texas A & M University au cours du doctorat en génie électrique. le Dr Shaw a servi dans le Broadcom aux Etats-Unis (Broadcom), est l'un des rares jeunes générations chercheur principal principal (senior chercheur principal), le leadership Broadcom dans le développement de différents systèmes de communication de l'émetteur-récepteur RF large bande, les produits, les ventes totales de plus de dix Milliards de dollars.
Le Dr Xiao a attiré un groupe des États-Unis Broadcom, Qualcomm, MaxLinear, ainsi que domestique Huawei, Spreadtrum et d'autres scientifiques de premier plan puce capacités de R & D du monde, la compréhension profonde des domaines techniques impliqués dans la conception de SoC, l'industrie durée moyenne de service depuis plus de 10 ans d'expérience à ce stade, être centré sur de faible puissance de communication de grande région applications NB-IdO développement de la puce, peut être largement utilisé dans la ville intelligente, maison intelligente, l'industrie de l'Internet, le suivi des actifs, portables et d'autres domaines. objectif de développement de base de l'aile est de devenir une technologie de communication choses terminaux de base de SoC des fabricants de classe mondiale.