据DigiTimes消息人士透露, 为实现这一目标, 三星正 '全速' 开发InFO (集成扇出型) 封装技术, 并声称其在使用7纳米极紫外光刻 (EUV) 工艺生产芯片方面全面领先台积电.
据报道, 台积电最新的InFO封装技术已经通过了苹果的验证, 因此今年苹果A12芯片代工订单将全部交给台积电. 而三星为了与台积电争夺订单, 不惜将其EUV订单报价下调了20%, 同时也希望能够吸引众多客户, 但据推测 '反响平平' , 没能得到潜在客户的回应. 据称主要是出于对7纳米EUV工艺的质量和合格率风险的考虑. 不过, 台积电也遇到了这样的麻烦, 仍在努力解决中, 但估计台积电要在进军5纳米芯片时, 才能将EUV完全整合到生产中.
虽然三星的EUV工艺是想要吸引苹果, 争取到苹果A系列芯片订单, 但三星最初主要是将EUV工艺用于自家的Galaxy S10手机芯片生产上.
此前, 台积电曾表示其InFO封装技术可以在提高芯片性能和能效的同时, 减少芯片封装厚度, 因此台积电能够连续两年拿下苹果的独家订单.
三星曾是苹果公司A系列芯片代工的独家制造商. 然而, 随着两家公司之间的竞争和法律纠纷不断加剧, 苹果开始将其业务交给台积电. 但如果苹果选择将订单重新交给三星, 很可能是为了降低芯片代工的价格.
三星虽然在苹果A系列芯片代工上没能争过台积电, 但仍有苹果其它的订单业务, 作为iPhone X显示面板的独家供应商, 三星仍然是唯一一家能够满足苹果产能需求的OLED面板生产商, 至少在今年一年依然会扮演这一角色, 可能在2019年苹果OLED面板供应商会实现多元化.