1.骁龙1000曝光专为PC打造 首款产品或来自华硕;
集微网6月25日报道 高通正在加速推进其在移动计算领域的创新. 据报道, 一款名为SDM1000的处理器 (推测为骁龙1000) 正在研发测试, 可能会在明年推出. 在经历了835, 850两代移动计算平台的演进之后, 骁龙1000可能是高通真正意义上面向移动PC领域的专用芯片产品.
目前关于SDM1000的消息主要来自外国媒体, 爆料称SDM1000将配置Arm Cortex A76大核和Cortex A55小核作为CPU架构, 代工方为台积电.
SDM1000的尺寸为20mm*15mm, 尺寸上比英特尔45mm*24mm小很多, 但比高通移动类的芯片要大. 12W的功率指标将带来35%速度的提升, 相当于英特尔的Atom和酷睿Y系列, 接近U系列 (15W) . 英特尔的Y和U系列都是面向超级本的芯片, 主打低功耗表现, Y系列的速度要比U低.
在制程方面, SDM1000采用7纳米还是10纳米目前尚不清楚.
据了解, SDM1000将是首款ARM架构带引脚可插拔的骁龙处理器, 而非焊接在主板上, 从理论上讲, 可以将其在主板上进行替换.
在存储方面, SDM1000支持16G的LPDDDRA4X RAM和两个128G 的UFS2.1存储, 将搭载5G基带.
截止目前, 面向移动PC领域, 高通已与去年推出骁龙835移动计算平台, 并在近日推出骁龙850移动计算平台, 这被视为其将移动领域的能力向PC领域延展的体现, 也是基于移动芯片的升级和 '嫁接' , 而SDM1000将是一款专门为PC领域打造的芯片.
目前搭载SDM1000的Windows 10笔记本可能来自华硕, 代号 'Primus', 它至少搭载一块2K分辨率的显示屏, 支持WiGig (60GHz 802.11ad) . 在超级本市场, 华硕占据全球第一的市场份额, 一直以来华硕也都是高通在移动PC领域紧密的合作伙伴.
高通方面将搭载其芯片的移动PC产品称之为 '骁龙本' , 主打高续航高速度的性能优势, 也被认为是高通向英特尔发起冲击的优势所在.
在近日举行的 '本该骁龙 悦享自在——骁龙移动PC平台Windows笔记本品鉴会' 上, 高通高级副总裁兼QCT中国区总裁武商杰宣布, 包括搭载骁龙835移动计算平台的华硕, 联想笔记本产品将于近期陆续发布. 今日, 首款搭载骁龙835移动平台的华硕畅370骁龙本已在京东发售. (校对/范蓉)
2.联发科技与阿里巴巴深化AI合作 开启智能办公新纪元;
集微网6月25日消息, 联发科技和阿里巴巴旗下钉钉共同宣布, 双方将合力打造以人工智能为基础的智能办公系统. 这是继与阿里巴巴人工智能实验室开展围绕语音交互的智能家居领域合作之后, 联发科技与阿里巴巴在人工智能方面达成的又一重磅合作. 至此, 联发科技与阿里巴巴开启了在AI语音 (AI Voice) 与AI视觉 (AI Vision) 两大人工智能应用上的全面合作.
'联发科技在AI方面积极部署, 于年初推出整合软硬件的NeuroPilot 人工智能平台, 以开放性AI策略, 营造AI生态圈. 而且, 联发科技拥有丰富的IP和跨平台能力, 能够帮助客户在多个领域迅速将AI部署到多种不同终端类型. ' 联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示: '半年时间内, 联发科技先后与阿里巴巴的两大业务部门开展AI合作, 触及日常生活和企业办公两大应用领域. 阿里巴巴具有强大的互联网基因和用户基数, 我们很高兴能与阿里巴巴在人工智能领域开展深度而全面的合作, 期待双方的合作能够加速人工智能在终端侧的大范围落地. '
阿里巴巴旗下钉钉是全球领先的智能移动办公平台, 目前拥有上亿用户, 活跃用户总数超过行业第二至第十名之和, 服务的企业数量已经突破500万家. 前期, 双方的合作主要围绕支持人脸识别的智能前台, 未来还将拓展到更多的应用, 比如, 智能云打印盒. 此次合作的智能前台基于联发科技高整合度的高性能芯片平台, 满足AI运算需求, 实现高效且稳定的人脸识别, 为企业带来更高效, 智能的办公和管理方式.
阿里巴巴钉钉副总裁易统 (任卿) 表示: '钉钉一直致力于让企业能零门槛, 零成本的享受移动互联时代的便利, 让企业办公更加高效, 安全, 简单, 员工也更快乐. 钉钉将输出DingTalk Inside 的统一标准, 为企业提供软硬一体化的办公解决方案, 与联发科技等生态合作伙伴共同携手打造开放的智能办公硬件生态, 以基于AI技术的智能硬件产品, 为中国4300万企业提供最先进的软硬件服务. ' 联发科技致力成为终端AI的推动者, 将终端人工智能 (Edge AI) 带入各种跨平台终端设备 ―从智能手机, 智慧家庭到自动驾驶汽车等, 让每年约15亿台采用联发科技芯片的各类消费性电子产品具备AI能力.
首款搭载联发科技芯片平台的阿里钉钉智能前台产品将于今年7月上市.
3.低端手机处理器被退场, 中高端市场面临一场激战;
集微网消息 (文/小北) 近日, 联发科官方称, 第2季度智能手机处理器出货量大增, 出货量强劲程度超乎预期, 手机处理器出货量有望超过1亿颗, 毛利率有望回升到37%以上, 加之下半年将推出中低端手机处理器, 全年毛利率有望实现38%以上.
正如Strategy Analytics分析师Sravan Kundojjala的预测, 2018年, 对于联发科和展锐来说是至关重要的一年.
今年, 联发科从Helio X高端路线, 转向具有性价比优势的Helio P中高端处理器路线, 并于3月发布了中端处理器Helio P60.
随着手机处理器厂商越来越多的将高端性能赋予中端手机芯片, 中高端手机处理器的界限越来越模糊, 而低端手机处理器或将加速退场.
曾经, 高通手机处理器界限明显, 低端400系列, 中端600系列, 高端800系列, 而去年高通将800系列的 '特性' 下放给骁龙600系列, 以至于让人感觉骁龙660不像是一个中端处理器. 今年, 高通又推出了介于800系列与600系列之间的700系列, 面向中高端智能手机市场.
高通700系列的推出, 印证了骁龙中高端手机芯片界限愈发模糊的同时, 也说明高通意识到来自联发科中端手机处理器的竞争力. 这款让高通感觉到 '危机感' 的处理器就是Helio P60.
Helio P60抢先搭载AI功能, 采用台积电12nm工艺制造, 可对标高通骁龙660.
乘胜追击, 联发科在5月又推出了Helio P22处理器, 为中端手机市场注入一针兴奋剂, 采用台积电12nm FinFET工艺打造, 8核A53 CPU, 最高主频2.0GHz, 搭载联发科CorePilot 4.0及NeuroPilot人工智能技术, 支持人脸识别, 智能相册, 单/双摄像头景深的AI拍照.
此外, 紫光展锐也明确表示其5G芯片将在2021年切入中高端市场.
由此不难发现, 中端手机处理器市场将成为未来几年内竞争最为激烈的市场, 低端手机处理器即将 '被退场' .
业内人士表示, 在手机处理器厂商争夺中高端芯片市场的同时, 也会适当去弱化低端处理器的战略.
今年, 中高端手机处理器普遍搭载了AI功能, 'AI' 这个卖点已变得不新鲜. 手机处理器厂商以及智能机厂商需要寻找下一个卖点. 业内人士表示, 毋庸置疑, 下一个卖点定是 '5G' .
5G时代到来之前的这段时间, 成为各大手机厂商以及手机处理器厂商抢占市场与资源的绝佳时刻. 业内专家认为, 在需求放缓的这个阶段, 手机及芯片厂商将会通过一场 '性价比' 之战来决定未来的市场格局, 那些不具竞争力的手机供应链厂商将面临被淘汰的危机. (校对/春夏)
4.酷芯获得授权许可并部署CEVA-XM4智能视觉平台;
CEVA宣布中国领先的无人机和机器人系统级芯片(SoC)供应商上海酷芯微电子已经获得CEVA-XM4智能视觉平台的授权许可, 并且部署于即将推出的AR9X01人工智能(AI) SoC器件, 为计算机视觉和深度学习工作负载提供支持.
酷芯首席技术官沈泊表示: '酷芯不断推动无人机的创新, 增加可以提升性能, 飞行时间和自主性的新特性和新技术. CEVA-XM4智能视觉平台为我们提供了处理能力和开发套件, 在我们的无人机SoC设计中真正发挥AI的威力. '
自公司成立于2011年以来, 酷芯一直是无人机市场的领先芯片供应商, 迄今为止, 其控制器芯片已经助力全球各大无人机制造商的数百万台无人机产品. AR9X01是酷芯至今设计的最复杂芯片, 使用多个CEVA-XM4内核来分析实时飞行环境, 并利用人工智能完成各种任务, 包括物体检测, 分类和跟踪. 与基于CPU或GPU的替代方案相比, 由于CEVA-XM4平台在运行计算机视觉算法和深度学习推理时的固有低功耗特性, 使得AR9X01允许无人机制造商最大限度增加飞行时间并提高整体无人机性能.
CEVA副总裁兼视觉业务部门总经理Ilan Yona表示: '我们的CEVA-XM系列智能视觉处理器和人工智能协处理器能够更好地在嵌入式设备中实现基于视觉的机器学习, 继续领先业界. 我们很高兴地宣布无人机领域公认的领导者酷芯成为CEVA-XM4平台众多客户之一, 使其AR9X01 SoC器件可充分发挥AI功能. '
CEVA最新一代图像和视觉DSP平台不仅可满足极端处理能力要求, 同时降低对于智能手机, 监控, AR 和 VR, 无人机和自动驾驶汽车等最复杂的机器学习和机器视觉应用的功耗束缚. 这些DSP平台包括由标量和矢量DSP处理器及硬件加速器组成的混合架构, 以及简化软件开发的全面的应用开发包(ADK). CEVA ADK包括: CEVA-Link用于帮助与主处理器进行软件级无缝集成; 一系列广泛应用和优化的软件算法; CEVA 深度神经网络(CDNN)实时软件框架, 简化机器学习部署且所需功耗远低于基于GPU的系统; 以及先进的开发和调试工具.
5. '矿难' 到来 NVIDIA/AMD显卡销量双双锐减;
疯狂的挖矿让NVIDIA, AMD两大显卡厂商在过去一段时间赚得盆满钵满, 但却苦了广大游戏玩家, 有时候就算忍痛加钱也买不到自己心仪的产品. 随着各路虚拟电子货币价格的持续走低, 比如比特币已经跌破6000美元, 新一轮的 '矿难' 已经上演, NVIDIA, AMD卖得火热的矿卡都损失惨重.
2018年第一季度可以说是矿卡的巅峰, 数据统计显示当季全球卖了170万块矿卡. AMD当季收入中10% 都来源于此, NVIDIA也有9% .
但是爬得越高, 就容易摔得越狠. 进入第二季度后, 不仅仅是中国矿卡市场暴跌, 北美也未能幸免于难.
BlueFin Research Partners给出的最新数据显示, 第二季度NVIDIA显卡在北美市场的销量相比第一季度会损失至少50% , AMD因为矿卡更多则更加凄惨, 一个季度过去销量就只剩下35-40% .
当然, 游戏玩家们的苦难日子快过去了, 游戏卡市场也在慢慢恢复正常.
随着各家厂商关注重点的回归, 不少缺货涨价的显卡都在逐渐恢复, RX 580, GTX 1060等之前的热门矿卡已经重新回归2000元左右价位. 快科技
6.三巨头聚齐: 美光量产下代GDDR6显存;
美光宣布, 已经开始批量生产下一代GDDR6显存颗粒, 也是DRAM三巨头中的最后一家, 三星, SK海力士此前都已经量产并出货GDDR6. 不但进度慢, 美光GDDR6在规格上也落后其他两家, 目前单颗容量都是8Gb(1GB), 后期才会做到16Gb(2GB)——GDDR6最大允许做到单颗32Gb(4GB).
速度方面, 美光首批提供10Gbps, 12Gbps, 14Gbps三种选择, 电压分1.25V, 1.35V两种, 相比于GDDR5 1.5-1.6V大大降低, 自然有利于节省功耗.
16Gbps颗粒也在开发之中, 美光甚至内部演示过20Gbps超高速的. 当然, 人家三星今年初就开始量产18Gbps的了.
不过即便是12Gbps的低速度, GDDR6也能拥有48GB/s的高带宽, 比最快的GDDR5也要多出一半. 14Gbps GDDR6则能比最快的GDDR5X快上17% .
如果做到20Gbps, 那带宽就是相当恐怖的80GB/s, 256-bit位宽下总带宽可达640GB/s, 两倍于GTX 1080, 甚至逼近HBM2显存的Titan V.
美光表示, 除了传统的GPU显卡, 他们的GDDR6显存还可用于AI人工智能, 网络, 汽车等各领域. 快科技