晶圆测试, 成品测试(FT)用探针卡, IC测试板需求持续受到5G, AI等概念推动, 熟悉探针卡厂商表示, 特别是高频高速需求将逐步窜出, 国际大厂包括晶圆代工, IC设计, 甚至封装测试厂都已经看到5G前哨战的来临, 台系厂商中, 中华精测将持续拥抱如台积电等龙头客户半导体先进制程CP订单, 值得注意的是, 原本被市场认为仅具有设计能力的厂商雍智, 在两年前展开的自研生产线布局将逐步崭露成果, 2019年可望再扩增一条产线, 看好5G, AI, 车用电子芯片FT用探针卡, IC测试板商机持续涌现. 熟悉雍智厂商表示, IC测试的前后端包括晶圆测试, 成品测试, 雍智在FT段下足功夫, 也逐步踏入微机电(MEMS)探针卡, 探针头(Probe Head)领域, 并且积极抢攻CP段解决方案. 雍智原先仅有设计能力, 但凭藉着与各地PCB板厂的合作, 也与美日大厂在探针头领域互有交流, 目前仍然能够保持灵活的生产策略. 熟悉探针卡厂商表示, 事实上, 高频高速测试需求成为5G世代最重要的关键, 今年的世足赛已经展露端倪, 可以发现使用移动设备观看比赛的使用者人数增加, 等到2019年于南韩举办的冬季奥运, 2020年举办的东京奥运时, 使用移动设备观看运动赛事将成为5G前哨战中众国际龙头厂商先行技术展示的广大舞台. 而对于测试厂商来说, 5G芯片无非就是高频高速解决方案的试金石, 精测已经开始承接三星5G相关芯片订单, 估计最快2019年下半就有营收贡献. 熟悉精测厂商也坦言, All In House策略适合针对半导体先进制程的各类研发, 也能够确保产能与技术不外流, 也不讳言后进厂商在自有生产线上的调整, 将会有一段需要努力跨越的技术, 管理等门槛. 而据熟悉半导体测试相关体系人士表示, 雍智在两年前开始展开制造端的布局, 以面对外包产能不足所造成的效率问题, 目前雍智已经建构一条自有生产线, 进入6月后也持续添购设备, 估计今年度产能可望有50%以上增幅, 今年也将持续强化基础科学研发动能, 有机会在2019年初, 再增添第二条完整的自研生产线, 也持续看好5G通讯世代即将到来, FT段的高频高速测试需求同步扬升. 熟悉测试相关领域厂商表示, 雍智2018年5月自结营收约0.47亿元, 较去年同期已经成长55.75%, 累计前5月营收达2.63亿元, 年增18.39%, 市场估计, 今年雍智可望保持近2成的业绩成长动能无虞, 后续将看好IoT, 5G, VR, 车用电子等领域, 持续推动半导体需求. 精测, 雍智发言体系, 并不对特定产品或财务预测, 单一客户做出公开评论.