滑らかな表面に、陽子と中性子の強力な相互係止力で構成され、絶対すべての電磁波を反射することができ、広大な宇宙、宇宙探査に金属合金、超軽量通過には破壊されない......中のSF小説「三体」に言及した「ドロップ」宇宙劉慈欣航空機の名前。
実際、人間の「絶対的な滑らかさ」の追求は、集積回路の革命を促進する超精密研磨技術など、科学的なファンタジーから実用的なものへと変わってきました。「三体」で述べたように、化学機械研磨（CMP）技術も原子スケールに入っています。エレクトロニクス産業の強国がこのプロセスのピークに達するか、またはピークに達すると、我々は見ることができます。
現代のエレクトロニクス産業、超精密研磨は魂です
物理的研磨は、1980年代以前に最も一般的に使用されている研磨技術であるが、エレクトロニクス産業の急速な発展は、材料デバイスのサイズおよび平坦性に対するますます厳しい要求を課している。数百万層の集積回路の場合、従来の古い研磨技術は要件からは程遠い。
米国と日本がブロックした中国の超精密研磨プロセス
ウェーハプロセスを行う前にウェーハが残した微細欠陥を改善し、最良の並列性を実現することを目的としています」Wang Qi、中国科学アカデミー国立科学研究所科学技術日報が紹介されました。
今日のオプトエレクトロニクス情報産業レベル、サファイア、単結晶シリコンおよび光電子基板材料として使用される他の材料はますます高精度でナノメートルレベルに達しています。超高精度です。
現代の製造における超精密研磨技術の重要性は、集積回路製造、医療機器、自動車部品、デジタルアクセサリ、精密金型、航空宇宙などの問題を直接説明することができます。
Wang Qi氏は次のように述べています。「現代のエレクトロニクス産業における超精密研磨技術の使命は、異なる材料を平坦化するだけでなく、多層の材料を平坦化することであり、数万〜数百万のトランジスタで構成されたメガトランジスターの形成。例えば、人間のコンピューターは今日では数十トンから数百グラムに変換されていますが、超精密研磨は不可能であり、技術的な魂です。
中核技術は凍結しており、内需は人々によって支配されている
浙江江Jingsheng電気株式会社は、長年にわたって同社は研磨プロセスの研究開発に従事し、中国のエレクトロニクス製造業の「グローバル平坦化」を追いかけての先駆者の一人であるテクニカルディレクター日明は、記者団に語った：「研磨工程は、パンケーキを行うに例えるならば、私たちのカード首にはポット、他のノンスティックパン底ですが、私たちがすることはできません。 "
日明は、「ポット」は研磨コアコンポーネントであると呼ばれる - 。「ディスク」超精密研磨が非常に満たすためだけではなく、特殊鋼ディスク材料によって合成された研磨機とディスクを構成する材料の技術的な要件を要求しますナノ精度精密自動化だけでなく、正確な熱膨張係数を持っています。
研磨装置が高速動作している場合には、熱膨張により研削板が熱変形すると、基板の平面度や平行度を保証することはできないが、数ミリメートルや数マイクロメートル程度ではない。数ナノメートル。
現在、米国や日本などの国際トップ研磨プロセスがしっかりとグローバル市場で主導権を握る、彼らは超精密研磨工程のコア技術を制御することにより、要件（属特大）を、研磨基板材料の精度の60インチを満たさなければなりません実際には、技術を把握し、主にエレクトロニクス製造業の発展を制御します。
日明は、彼の国の直接の模倣を制限し、カスタマイズされている、いない大量生産を機械研削ディスク研磨、日本に導入された、王Qiは中国に売却米国研磨機器は、価格は一般的に千万元以上であることを記者団に語った、と受注は、2019年の終わりとなっているすべての注文を受け付けられませんでした。
「技術のようにタイトな封鎖に直面して、私たちは急いで、春と秋の期間、人間のための石ルバニブーストは今、私たちは今、電子産業の進歩を持って農業文明を発明したが、1枚のディスクで再び首を突っ込んが、その後の不安たち私たちは待たなければならない、またはインポート他または自己開発しました。「王チーは言いました。
、ピーク技術を登る求人不如求己
実際には、超精密研磨の分野では、中国への寄与は必須2からなる微細物質（研磨液）を行わなければならない合成法、超精密化学機械研磨プロセス及び装置のような高い技術的な要件ではありません。
2011年には、博士王チーR＆Dチームのセリアマイクロスフェアのサイズと参考資料準備の技術は、「ナノスケールの粒子径測定器に関連する参考資料は、国家と国家へのアクセスを許可し、技術発明の一等賞中国石油化学工業連盟を獲得しました一級標準物質証明書新セリア材料の超精密研磨生産試験効果は、伝統的な異物を1つ上回って飛躍し、隙間を埋める。
しかし、王チーは言った：「これは、我々は唯一の超精密研磨液研磨機なしで、全体のプロセスのために、この領域でピークに登るために持っていることを意味するものではありません、我々はちょうど材料のほとんどを販売しています。」
日明は、最新のエレクトロニクス製造業界の特定の要件は、超精密研磨プロセスの方向性を克服するために明確に定義することができると信じています： '研磨プロセスは、エレクトロニクス産業の現在の要件を満たす必要があり、材料を研磨単に基礎として基礎である、我々はまた、2つのステップを取る必要があり、最初のディスクが問題を解決するために拡張領域を研磨することにより、その後の問題を、解決します。 "
Sun Ming氏によると、米国と日本の研磨ディスクの材料構成と製造プロセスは、常に謎に包まれています。つまり、製品を購入して使用しても、製品をコピーしたりコピーしたりすることはできません。
「このような低熱膨張率、高耐摩耗性、超精密研削盤を研削面に合成するには、どのような材質とプロセスを使用できるのかがまず重要な技術的課題であり、一旦この問題を解決すれば60インチ研磨面は別の夢。そして、このコア技術は、自分自身に加えて、我々は選択肢がない、他人の手から得ることを期待することができません。「サンミンは言いました。