Tecnología de Yangjie: Cooperando con Central, IDM llevando a cabo el empaquetado extendido del dispositivo IC del diseño extendido

Yang Jie Tecnología el 21 de junio de 2018 y Yixing Económico y zona de desarrollo tecnológico, el signo compartido central "paquete base de cooperación estratégica acuerdo marco dispositivo de circuito integrado" - una empresa conjunta con las acciones centrales fueron invertidos en Yixing, Jiangsu invierten en base integrada paquete dispositivo de circuito 60%, 40% estableció una empresa conjunta en Yixing, responsable de la construcción y operación de la base de empaquetado de dispositivos de circuito integrado, con una inversión total de aproximadamente mil millones de yuanes (en fases).

Mano en acciones centrales, extendiéndose el diseño del paquete dispositivo de circuito integrado, para ampliar aún más la gama de productos: 2017 empresas inviertan en productos de pequeña señal QFN / DFN línea de producción, la construcción de los envases circuito integrado moderno y planta de prueba, a la compañía como líder del IDM, tiene algo de experiencia en IC así como los controles enlaces y la acumulación de reservas, la mano cuota de Centroamérica en una cooperación más profunda en el campo de los dispositivos de embalaje de circuitos integrados, se espera que el futuro para promover la nueva ampliación de la línea de productos de la compañía ayudará a dar rienda suelta a las ventajas del dispositivo en el campo del envasado, para mejorar la competitividad de la base de bloques de construcción de la compañía .

auge de la industria de la mejora continua, basándose en nuevos productos y ampliar continuamente nuevas áreas: Mau desde septiembre de 2017 tres veces el ajuste de precios, 18 enero productos MOS precios de más del 15%, Schottky serie de precios de los productos más de un 15%, dijo Vishay precios de los nuevos pedidos. Future Electronics informe Q4 2017, la entrega MOSFET de baja / alta tensión se prolongó. Tenga en cuenta que, el 18 de marzo, la compañía se encuentra en Yixing la celebración de una línea de obleas de 6 pulgadas, productos basados ​​en MOSFET , mientras que el chip pequeño lote IGBT, se espera que la compañía de beneficiarse plenamente mejorar el auge de la industria, basándose en nuevos productos, desarrollar nuevo avance en las aplicaciones posteriores. el negocio de diodos empresa fotovoltaica representó una disminución, mientras que la mayoría de los productos a través de canales de exportación directa o indirecta, la volatilidad esperada de la industria no tendrá un mayor impacto en la empresa. la compañía avanzará de manera constante a lo largo del establecida 'endógeno + extensión' de la planificación estratégica, nuevas áreas con nuevos productos, nuevos modelos de negocio y el desarrollo de la industria más grande y dividendos más fuerte , Confiando en marcas independientes para realizar gradualmente la sustitución de importaciones.

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